在集成化、紧凑化和高速率为方向的光通讯发展趋势中，塑胶透镜将始终拥有庞大的市场容量。塑胶材料光学LENS的灵活性契合了光通讯器件工艺创新。下一代光网络需要更加精密的光学硬件，OrangeTek塑胶光学LENS、精密的塑胶模具开发，可以助力未来光通讯实现更大的产业价值。

光库科技在投资者关系活动中透露：公司为国内外多家基于光纤激光器 1550nm 光源方案的激光雷达公司提供全系列高性能、低成本、高可靠性的光纤元器件，同时未来公司将以光源模块和相关元器件为基础拓展在激光雷达集成化模块领域的发展机会。

为满足EDFA(掺铒光纤放大器)客户的需求，亿源通近日推出了可用于小型化EDFA的核心器件，产品线包括 980/1550nm IWDM Hybrid (Isolator+WDM)、GFF(增益平坦滤波器)、IGFF（Isolator +GFF）等等，并可为EDFA的集成化、小型化、多功能器件提供定制化解决方案。

基于技术先导、测试效率提升、成本优化等方面考虑，历经1年的反复探索和研究，盛为芯团队成功研发了集芯片常高温和低温性能测试、AOI自动光学检测、发散角测试功能于一体的盛为芯第六代芯片测试机，突破了设备的单一功能限制，实现了测试设备多项功能的智能化、集成化、迭代化和国产化。

9月16日，索尔思光电正式发布基于自研光芯片的新一代全系PON解决方案正式落地。特别是基于EML+SOA集成化芯片、支持XGSPON OLT E2和Combo OLT Class D更高链路预算的光模块解决方案。

在2021中国光网络研讨会“光电器件与产业发展论坛”，谢俊杰发表《高速光模块发展分析及演进趋势》报告，介绍当下光模块产业应用需求，分析未来光模块技术演变路径。

走差异化路线，更专注做好产品，是三石园科技新一代小型化、集成化产品倍受追捧的原因。在全球市场上，三石园科技的竞争优势体现在方方面面，无论是在质量、成本还是在交付能力上，都能满足超过200家客户的需求。本期专访三石园科技总经理陈向阳先生，带您了解小型化、集成化的发展现状。

随着新能源行业发展，对于信号类低压连接器的小型化、轻量化、集成化的诉求也越来越强。为响应市场需求，中航光电推出了EVS5系列信号连接器。

中航光电推出了符合VITA74标准的加固微型高速连接器，分别适用于VITA74标准12.5mm和19mm模块厚度，并在此基础上进行集成化扩展，具有高速率、高密度、模块化、集成化、小型化、无缆化的特点，可同时实现差分、射频、光和电源等信号的集成化传输。

瑞萨电子集团12月3日宣布，将其业界领先的光通信产品组合与备受市场欢迎的微控制器(MCU)、时序和功率器件相结合，推动电信和数据中心系统的快速部署。最新推上市的瑞萨光互连产品家族有全球首款基于200G(4x50G)CMOS工艺的时钟数据恢复(CDR)HXC44400、高密度集成CDR和VCSEL驱动器的HXT14450，以及高密度集成CDR和线性TIA的HXR14450。

1月4日讯石“创芯时代”邳州论坛暨年度总结大会，华兴激光总经理罗帅博士在其《半导体光电子外延材料国产化》报告中表示，独立的外延产业是加速光通信芯片、器件突破瓶颈的助推器。随着光通信器件逐步向高性能、低成本、集成化方向发展，国内外延材料技术也将从分立器件材料向单片集成及异质混合集成材料发展演进。在5G商用驱动下，未来光通信要实现更大增长，就应当充分推动产业链的合理分工，在彼此领域投入最大的资源和力量，才能推动产业研发持续升级，才能将中国光通信的“木桶短板”补齐。