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高速连接器也在AI技术的发展和应用推动下,成为资本市场的宠儿。尤其是英伟达的一场发布会让铜缆高速连接器大火,也让不少研究机构给出了非常乐观的评价。
博创科技2023年实现营业收入16.72亿元,合并净利润1.14亿元,50GPON、800G铜缆、高速硅光、AOC产品以及800G模块系列实现研发突破。
随着人工智能和高性能计算需求的不断增长,数据中心正迎来一场前所未有的技术革新。在这场变革中,各大设备厂商发布的新一代AI算力芯片和技术解决方案,正引领着行业发展的新趋势。立讯技术作为全球领先的ICT核心零组件解决方案提供商,在高速互连领域有着深厚的积累。其DAC产品不仅在国际大型数据中心已广泛使用长达十余年,更凭借其领先的基础科研、精密制造和品质服务等优势,赢得了各大头部云服务商的青睐和稳定合作。
MACOM展示的每通道200G技术包括:支持1.6TB LPO模块开发的MACOM PURE DRIVETM每通道200Gbps线性驱动器;支持高达1.6TB的有源铜缆应用的每通道226Gbps有源铜缆均衡器。
近日举行的英伟达全球技术大会(GTC)吸引全球投资者的目光,英伟达发布的首款 Blackwell 芯片 GB200 采用 " 铜缆连接 " 更成为市场关注的一大亮点。据悉,英伟达的 " 铜缆连接 " 方案,因速率更快且价格更低,可能会改变 GPU 集群的内部连接方式,降低成本的同时提高性能。不过,业内也表示,除了考虑成本之外,英伟达使用的 " 铜缆连接 " 方案在信号传输的高速、稳定方面还需要进一步市场印证。
立讯精密方面获悉,铜连接一直是立讯通讯业务的核心产品。满足数据中心柜内及柜间的铜缆应用拓展需求,而这正是当下在短距(小于5m)传输中替代光模块最具性价比的方案。
LC预计2024-2028年AOC的销售额将以15%的复合年增长率(CAGR)增长,但DAC和AEC的销售额将分别以25%和45%的复合年发展率增长。其结果是,到2028年,AOC的市场份额将下降。
芯波微电子今年在接入网的XG PON 和XGSPON上发力,推出的10G跨阻放大器芯片(TIA)已量产,10G Driver正在客户测试验证阶段,预计明年量产。此外,芯波微电子今年还在数据中心赛道推出了400G有源铜缆ACC芯片XB3551。XB3551具有低功耗、低成本的特点。实测每通道的功耗比最新版本的进口芯片低20%以上。XB3551还能提供6~16dB的高频补偿能力,用户可通过控制管脚改变补偿值。
MACOM推出首个每通道227Gbps的铜缆均衡器,扩展了双轴铜缆的传输距离。新型线性均衡器使铜缆的传输距离增加了一倍以上,使1.6Tbit铜缆组件能够用于高性能以太网、InfiniBand、光纤通道和专有互连应用的机架内连接。
随着服务提供商和私有蜂窝网络继续普及5G,并升级到O-RAN架构(该架构可大幅降低总拥有成本并开启新的机会),他们应当仔细考虑采用高速DAC了。如今,DAC尚未广泛使用于短距离无线接入网络。将DAC用于短距离高速电信连接可最大限度地降低总运营成本、减少延迟,并改善能效性能。
易飞扬即日推出首款800G有源铜缆产品——800G QSFP-DD ACC,助力高速数据中心及AI高算力应用。
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