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钨铜合
金粉
末成型技术领跑者-注成科技 探触光通信应用
近年来,钨铜合金也逐渐在电子领域大展拳脚,钨铜合金因热膨胀系数小、耐磨耐蚀性好、导电导热性好和耐高温等优点,在半导体外壳散热领域应用广泛。讯石会员深圳市注成科技股份有限公司是钨铜合
金粉
末成型技术与工艺的领跑者,首次在国内实现了钨铜合金制品的金属粉末注射成型和干袋等静压成型工艺的工业化生产。注成科技钨铜合金材料的应用方案有:光通信模块的热沉和封装解决方案;微波通信的收发组件热沉解决方案;激光头散热解决方案等。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/12/14/20221214085948989782.htm
2022/12/14
欢迎钨铜合
金粉
末成型技术与工艺的领跑者--注成科技入会讯石
深圳市注成科技股份有限公司,是国内钨铜合
金粉
末成型技术与工艺领跑者,首先在国内实现了钨铜合金制品的金属粉末注射成型和干袋等静压成型工艺的工业化生产;其钨铜合金产品已广泛应用于光通信模块的热沉件(W80Cu20)、穿甲弹药型罩(65Cu35)、发动机燃烧室衬底(W7Cu)。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/11/30/20221130025904121928.htm
2022/11/30
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