光通讯器件模块专业生产设备制造商——北京奥特恒业电气设备有限公司，近日宣布推出全新升级的精密激光封焊机产品，该产品可应用于不规则金属外壳的电子器件封装领域，展现了公司在高新技术领域的创新实力。

日本九州大学和神户大学科学家报告称，通过将发色团（一种吸收光并发出颜色的染料分子）嵌入金属有机框架，他们在室温下实现了量子相干。这是量子系统在不受周围噪声影响的情况下，保持量子状态的能力。

昨日，中国移动于官网发布招标公告，称“中国移动2024年至2025年光缆分纤箱产品集中采购”项目，目前已具备招标条件，现进行公开招标。本项目总预算42928.7154万元（不含税）,预估采购规模约 469.15万套，采购的产品为金属光缆分纤箱及非金属光缆分纤箱。

9月6-8日，第24届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心隆重举办，注成科技股份有限公司受深圳国防科技工业协会邀请参展。展会现场，注成科技主要展示四类成熟用于光电子行业的展品：钨铜合金产品、无氧铜产品、高比重无磁合金产品、不锈钢产品。

SENKO业务拓展经理李嵩将在第21届讯石研讨会专题六《通信半导体芯片、材料发展》上发表主题为《微型金属光学反射镜在LD/LED 封装、波导耦合、LiDAR以及AR/VR中的应用》的演讲，SENKO收购了光学领域的精密冲压公司Cudoform， 并整合其产品技术为金属光学平台，本次演讲介绍该技术平台的原理和历史， 并报告其产品在不同领域的应用情况。

中国科学技术大学微纳米工程实验室吴东教授团队提出了一种飞秒激光二合一写入多材料的加工策略，并由此制造出由温敏水凝胶和金属纳米颗粒组成的微机械关节，随后开发出具有多种变形模式的多关节人形微机械。

近日，长飞石英材料（鄂州）有限公司成立，经营范围包含：非金属矿物制品制造；新材料技术研发；技术玻璃制品制造；电子专用材料制造等。

R&M推出了据称是全金属版本的FM45连接器。这款全金属FM45 Cat.6A连接器配备了R&M的EL快速安装技术和IDC布线。

富士康决定不再推进与印度金属石油集团Vedanta的195亿美元(约1400亿人民币)工厂建厂行动，导致印度亿万富翁Anil Agarwal在印度的半导体制造计划再次受挫。

商务部海关总署决定对镓、锗相关物项实施出口管制，涵盖砷化镓、氮化镓、金属锗、锗外延生长衬底等半导体材料

由深圳市注成科技股份有限公司起草的钨铜合金板有色金属行业标准-YS/T 1561-2022于2022年9月30日发布，于2023年4月1日起实施。该标准文件规定了钨铜合金板的分类标记、技术要求、实验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货内容。该标准适合退火态产品、熔渗态产品的钨铜合金板，并对二种产品允许的尺寸偏差范围由表格的形式详细写明，还明确规定了产品的化学成分、密度、热导率、热膨胀系数、导电率等技术要求以及明确了验收标准。