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巴展吹响5G号角，金信诺携5G核心产品亮相MWC 世界移动通信大会(Mobile World Congress)将于2019年2月25日—28日在西班牙巴塞罗那举行，金信诺(300252.SZ)将通过展示4G/5G通信解决方案、室内覆盖解决方案和数据中心解决方案，重点展示5G射频板对板连接器、5G光模块、5G天线PCB、光电复合缆、高速线缆及组件等核心信号联接产品，全面展现金信诺基于5G的技术创新和领先科技。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/02/20/20190220081127132896.htm 2019/2/20
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巴展吹响5G号角，金信诺携5G核心产品亮相MWC

世界移动通信大会(Mobile World Congress)将于2019年2月25日—28日在西班牙巴塞罗那举行，金信诺(300252.SZ)将通过展示4G/5G通信解决方案、室内覆盖解决方案和数据中心解决方案，重点展示5G射频板对板连接器、5G光模块、5G天线PCB、光电复合缆、高速线缆及组件等核心信号联接产品，全面展现金信诺基于5G的技术创新和领先科技。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/02/20/20190220081127132896.htm 2019/2/20

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