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近日,惠州中京电子科技股份有限公司(简称“中京电子”)官方微信公众号发布信息,称旗下子公司珠海中京已交付GPU加速卡用18层AnyLayer HDI-PCB产品,并通过客户测试认证。同时,珠海中京目前已初步具备800G光模块用PCB生产能力,已通过客户样品测试。此外,中京半导体已向客户交付6层CF存储卡用IC载板产品,目前也已向客户供样开展测试认证。
由国家工业和信息化部支持、中国电子电路行业协会(CPCA)主办的“2023国际电子电路(上海)展览会”CPCA SHOW于3月22日在上海国家会展中心盛大开幕。东莞康源电子有限公司(简称“康源电子”)携各类高端封装载板、PCB和FPC产品精彩亮相7.1H场馆7C30;其各类产品广泛应用于通信、汽车、消费电子、工业、医疗等领域;诚邀各新老客户莅临展位参观指导。
广州市发展和改革委员会在官网正式公布广州市2022年重点项目计划,其中涵盖多个半导体产业项目,涉及模拟芯片、碳化硅芯片、MEMS传感器等领域。例如,重点建设项目计划包括粤芯半导体项目二期项目、广东芯粤能半导体有限公司电子元器件制造项目(一期)、广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目、志橙半导体SiC材料研发制造总部等。
有媒体援引供应链的消息,华为日前通知台湾地区的零部件厂商,将在本月重新采购镜头、PCB载板等零部件,业界分析称华为正在重启4G手机。
值此春末夏初清风暖阳的时节,讯石会员大家庭迎来新成员——深圳市山木电子设备有限公司的加入,深圳市山木电子设备有限公司成立于2005年,主要致力于从事精密湿法清洗设备(PCB/PCBA/钢网/治具/刮刀/吸嘴/IC载板/CMOS/半导体器件)、DI制水机、废水处理设备、V-CUT分板设备、激光分板机、激光打标机、PCB表面清洁机、半导体周边设备研发、制造、销售的高新技术企业。
据日经指出,京瓷(Kyocera)投下约150亿日圆在京都府陵部市兴建的芯片尺寸覆晶封装(Flip-chip CSP, FCCSP)载板厂将在今年夏天启用量产。
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