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厦门优迅采用CMOS工艺设计的10Gbps APD应用跨阻放大器UX2067,适用于10G ER/ZR以及10G PON应用,目前出货量已达千万。
米硅科技宣布新一代400Gbps四通道线性跨阻放大器ms82040正式开始提供样片及技术支持,该芯片适用于IEEE P802.3bs 400GBASE-LR4 光模块等应用。通过行业领先TIA/CDR/Driver技术,米硅科技助力行业加速部署下一代单通道100G光收发器方面继续发挥技术优势,迎接TB光网络时代。
芯波微电子今年在接入网的XG PON 和XGSPON上发力,推出的10G跨阻放大器芯片(TIA)已量产,10G Driver正在客户测试验证阶段,预计明年量产。此外,芯波微电子今年还在数据中心赛道推出了400G有源铜缆ACC芯片XB3551。XB3551具有低功耗、低成本的特点。实测每通道的功耗比最新版本的进口芯片低20%以上。XB3551还能提供6~16dB的高频补偿能力,用户可通过控制管脚改变补偿值。
ECOC 2023期间,Semtech携手合作伙伴展出多个基于其FiberEdge产品线激光驱动器和跨阻放大器的解决方案
Semtech宣布两款5G无线X-haul光模块应用的专用FiberEdge解决方案--新型FiberEdge GN1300和GN1400跨阻放大器--投产。
Semtech宣布其用于10G PON ONU的PON-X GN28L98 combo芯片和PON-X GN28L54A 10G跨阻放大器(TIA)组件已经可以投产。
Broadcom公司宣布推出具有集成跨阻放大器(TIA)和激光驱动器的5nm 100G/通道光学PAM-4 DSP PHY——“BCM85812”,针对800G DR8、2x400G FR4和800G AOC模块应用进行了优化。
厦门亿芯源主营产品“2.5G跨阻放大器”产品荣获“福建省第六批制造业单项冠军产品”
IDLab与诺基亚贝推出上行线性突发跨阻放大器(TIA)芯片,兼容50 Gbit/s NRZ和100 Gbit/s PAM4调制
继20年发布并量产国内第一颗10G突发模式跨阻放大器XB1201之后,芯波微电子于近期发布了满足E2标准的高灵敏度10G XGSPON突发模式跨阻放大器芯片XB1202。相比XB1201,XB1202的芯片在输入等效噪声水平、小信号跨阻增益等方面做了提升。
Semtech宣布扩展其专用FiberEdge IC解决方案。GN1300和GN1400跨阻放大器(TIA)分别针对低成本PIN和APD接收器进行了优化,适用于5G无线X-haul应用的光模块。
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