“新四化”带来新机遇，汽车行业正在经历前所未有的变化和发展。未来的汽车将不再只是简单的交通工具，而是具备高度智能化、自动化和安全性的高科技产品。这为我国汽车及相关产业链实现弯道超车提供了难得的发展机遇。蓬勃发展的智驾市场及软件定义汽车的大趋势，对汽车芯片行业提出越来越高要求，汽车芯片将不再局限于安全、稳定的成熟工艺，其对高性能、高价值的先进工艺芯片需求也越来越多，随之伴生的是对芯片设计及EDA验证等全链条工具的更高要求。

车企引入激光雷达，不仅会减少一定的算法开发压力，还能减少更多的隐形成本支出，在感知算法层面加速超车纯视觉方案，尽快实现高阶智驾。在高阶智驾版车型畅销的带动作用下，禾赛科技等激光雷达公司的出货速度不断提升。

美国甚至准备逆行，复活90nm工艺，制造出来的芯片性能是7nm芯片的50倍。

三星计划下周宣布3nm工艺量产，这意味着三星在最新一代工艺中首次比台积电更早量产，不过专家表示三星就算宣布量产领先，象征意义也是大于实际意义，对台积电影响不大。

未来进入后400G时代，我们是否需要更新的光模块设计或测试思维？为与大家共同探索这个谜题的答案，EXFO产品线总监Jones Huang及EXFO应用工程师Cami Yu将于8月24日（周二）14:30-16:00与大家相约线上讲堂，共同解锁未来密码。

法人圈传出，立讯精密今年将首度拿下iPhone新机组装单，而且包括高阶款大尺寸机种，总量达千万支，订单规模将逐年放大，可望在2023年超车和硕，成为iPhone第二大组装厂。

国产芯片发展之路，除了遵循摩尔定律，研发硅芯片外，或许能依靠石墨烯、光量子等新材料芯片的研发，实现芯片赛道的弯道超车。

中科创星创始合伙人米磊表示，2021年，不管国际局势如何改变，中国半导体产业将保持强劲的发展势头，中科创星将继续投资一些卡脖子项目，并专注芯片半导体领域。

在昨天于上海举行的“2020挚物·AIoT产业领袖峰会”上，中国工程院院士邬贺铨指出，目前AIoT发展还存在多种阻碍因素，5G的出现将推动AIoT技术的发展。同时他强调，中国目前在5G发展方面的全球领先地位，并非是一种“弯道超车”现象。

华为海思麒麟系列手机AP需求量虽然可能动摇，考量到5奈米产能的不可取代性，加上5G基础建设已是中国大陆的关键政策，传出华为海思取得的台积电5奈米产能为「产品组合」调整。

据报道，许多人希望中国芯片企业能借机实现“弯道超车”，赶上世界先进水平。有消息称，中国已经有近2000家芯片设计相关企业。 援引彭博社的消息称，如今，中国高科技企业加强了对国内供应的需求，为中国芯片业发展带来了3000亿美元(1美元约合7元人民币)的投资机会。