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外媒：Arm计划9月份赴美上市 苹果、三星、英伟达等将进行投资
据外媒报道，苹果、三星电子、英伟达和英特尔都计划在软银旗下芯片设计公司Arm于9月上市时购买其股份。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/10/20230810015230936938.htm 2023/8/10

ARM 9月赴美IPO！
软银集团旗下芯片设计公司 Arm 最早将于今年 9 月赴美 IPO，最多融资100亿美元（当前约 695 亿元人民币）。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/05/13/20230513125813915542.htm 2023/5/13

禾赛科技搭载激光雷达创新技术，成功赴美上市
上海禾赛科技有限公司于近日正式在美国上市，成为中国“激光雷达第一股”。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/04/20230404080137586703.htm 2023/4/4

禾赛科技赴美IPO 冲刺中国激光雷达第一股
冲刺科创板铩羽而归的激光雷达头部企业禾赛科技改道美股，正式冲击纳斯达克IPO。禾赛科技美东时间1月17日向美国证券交易委员会(SEC)递交F-1文件，计划以“HSAI”为股票代码在纳斯达克挂牌上市。如顺利上市禾赛科技将成为“中国激光雷达第一股”。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/19/20230119011507179764.htm 2023/1/19

中国台湾半导体封测厂商赴美设厂将考虑三大因素
日月光等中国台湾半导体封测厂商评估在美国建厂的可能性时将考虑三大因素，一是IC封装/测试更接近系统组装商;二是封装芯片的运输成本要高于晶圆;三是封装属于劳动密集型产业，在美国面对的人才挑战将更大。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/12/09/20221209033147662242.htm 2022/12/8

消息称已有40家半导体供应商跟随台积电赴美设厂
台积电在给美国商务部的回复中指出，正与40家供应商合作，这些供应商正先后在台积电美国亚利桑那州晶圆厂附近设立据点。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/12/01/20221201011755329300.htm 2022/11/30

台积电回应“外派工程师赴美掏空人才”：多虑了
台积电美国亚利桑那州厂预计 12 月 6 日举行首批机台设备到厂典礼，外派工程师陆续飞往美国引发关注，有媒体认为台积电此举会将台湾地区人才掏空。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/11/30/20221130021500178004.htm 2022/11/29

韩国半导体业笼罩危机感 官员忧厂商赴美弃本土工厂
据悉，韩国科学部长李宗昊受访表示，在不断加剧的芯片战争中，韩国正迎接来自中国台湾与中国大陆、美国等地更大挑战，韩国半导体业笼罩“危机感”。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/10/09/20221009055239106400.htm 2022/9/27

瑞萨电子否认赴美兴建芯片厂，表示将继续在日本扩产
瑞萨电子 CEO 柴田英利上周三在硅谷受访时表示，瑞萨不打算在美国兴建芯片厂、将继续在日本扩充产能。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/07/25/20220725070316295047.htm 2022/7/25

联电拟赴美建12寸晶圆厂！
美国政府邀请联电赴美国汽车工业重镇底特律兴建12英寸晶圆厂，就近提供当地车厂车用芯片!
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/03/22/20220322054031966271.htm 2022/3/22

联电与美光达成和解 或将赴美设厂
台湾晶圆厂联电发布公告，公司已与美光达成全球范围内的和解协议，双方将各自撤回向对方提起的诉讼，同时联电向美光一次性支付一笔金额保密的和解金，未来双方将共同创造合作机会。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/29/20211129065515019378.htm 2021/11/29
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