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赛勒科技发布新一代高性能800G硅光引擎,并联合剑桥科技(展位号#2213)在OFC 2024进行800G高速光模块动态联展
赛勒科技宣布实现硅光芯片100G/400G/800G全系列产品的量产,并在QSFP-DD和OSFP的光模块中实现高速传输,以及硅光芯片也在CPO及LPO的联测中表现出优异的性能。
剑桥科技在投资者活动中透露:硅光的线性度好一点,LPO 用硅光方案做可能更有优势。预计 6 月份会推出 400G,7 月份推出 800G。跟头部厂商进行联调。
赛勒科技发布800G硅光引擎,针对数据中心与通信市场,新产品将在OFC 2023与合作伙伴索尔思光电以800G高速光模块形式进行动态联展,索尔思展位号3029
赛勒科技宣布自研硅光调制器芯片实现业界领先、光模块全温小于7.6W的极低功耗
“传统技术的封装占据了60%的成本,我们需要采用创新方法使得封装更加简化,从而降低成本。”南通赛勒光电科技有限公司(简称:赛勒科技)创始人、董事长兼CEO甘甫烷对集微网说道。
依托高性能调制器和无源封装技术,赛勒科技成功实现400G/800G (DR4/DR8) 系列硅光芯片量产。
赛勒光电(Silux Technologies)宣布实现4*100G集成硅光DR4芯片,该产品基于其独特的硅光子技术,成功在QSFP-DD光模块中实现高速传输。
赛勒光电CEO甘甫烷博士将发表《硅光子技术在高速应用的机遇》主题报告,围绕从硅光芯片到硅光高速产品的各技术进行分析和讨论,并展望下一代硅光技术在高速领域的应用发展。
赛勒科技基于其独特的硅光子技术,宣布推出单通道100Gbps PAM4集成硅光芯片,该产品将为数据中心(DC)市场提供高性价比的DR1/DR4/FR4光通信芯片解决方案。
南通赛勒光电科技有限公司完成了新一轮数千万元人民币融资,领投方为新一代技术型VC耀途资本。本轮融资主要用于技术迭代与量产上线。
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