中国电信研究院成功完成多个国内主流设备厂商的国产化50G-PON设备实验室技术测试

以“创新预见6G未来（Better Together, Better Future）”为主题的2024全球6G技术大会近日在南京隆重举行。作为全球电信设备厂商代表之一，爱立信研究中心无线网络负责人Johan Söder出席了本次大会并发表主题演讲，他详细讲述了爱立信眼中作为“虚拟与现实世界的统一体”的6G网络愿景，介绍了爱立信所看到的从当前5G到未来6G系统的无线技术演进，并对潜在的重点技术方向进行了分享。

随着人工智能和高性能计算需求的不断增长，数据中心正迎来一场前所未有的技术革新。在这场变革中，各大设备厂商发布的新一代AI算力芯片和技术解决方案，正引领着行业发展的新趋势。立讯技术作为全球领先的ICT核心零组件解决方案提供商，在高速互连领域有着深厚的积累。其DAC产品不仅在国际大型数据中心已广泛使用长达十余年，更凭借其领先的基础科研、精密制造和品质服务等优势，赢得了各大头部云服务商的青睐和稳定合作。

近日，高精度固晶设备厂商微见智能封装技术（深圳）有限公司（以下简称“微见智能”）完成近亿元A+轮融资，由海通开元领投，分享投资跟投，深渡资本持续担任独家财务顾问。本轮资金将主要用于产品研发、技术升级和市场拓展等方面。

美国拜登政府更新了针对人工智能(AI)芯片的出口管制规定，除了限制美国企业向中国销售芯片，应用材料公司、泛林集团和KLA等芯片设备厂商也受牵连。

亨通光电在互动平台表示，AI服务器需要大量800G可插拔光模块，而非CPO模块。公司800G光模块产品在领先交换机设备厂商通过测试，尚未量产，正在努力推向量产。

近日，由中国移动与沃达丰公司、美国蜂窝电信公司联合牵头的《6G需求与设计考虑》(6G Requirements and Design Considerations)白皮书在全球移动网络运营商组织NGMN联盟(Next Generation Mobile Networks Alliance， 下一代移动网络联盟)正式发布。本项目由全球16家运营商牵头，23家设备厂商、13家研究机构等53个国际单位共同参与。

今年以来，5G RedCap更是获得多方关注，产业发展全面提速。据悉，三大运营商均完成首批测试验证。截止到2022年Q4，已有部分5G芯片和设备厂商完成了IMT-2020 5G推进组织的RedCap关键技术实验室和外场验证，多厂商有望在2023年下半年推出RedCap商用终端。

近日，Ciena宣布将收购两家科技企业。其中之一是初创公司Tibit Communications，Ciena此前就已是Tibit最大的投资者，此次交易将收购Tibit剩余的股份。另一家则是主要从事高级用户管理的软件公司Benu Networks。

根据美国半导体产业研究公司VLSI Research发布的2018年全球半导体出产设备厂商的排名中，在排名前15位的公司中，按地区划分，美国制造商有四家，欧洲制造商两家，韩国和中国各一家。日本制造商是东京电子(TEL)第三，Advantest第六，SCREEN第七， KOKUSAI ELECTRIC位居第9位，日立高新科技位居第10位，Daifuku位居第14位，Canon位居第15位。可以说日本企业在半导体出产设备业界的实力是有目共睹的。

在西班牙巴塞罗那举办的2022下一代光网络论坛（NGON，Next Generation Optical Networking）期间，华为从众多厂商中脱颖而出，斩获光领域大奖“Best New Gamechanger or Innovation”。该奖项旨在表彰设备厂商在光传送领域持续创新以提供全方位解决方案所做的努力。