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最近的一项研究表明,韩国的下一代半导体技术连续第四年落后于美国。由于美国和日本直接提供巨额补贴来吸引半导体公司,焦点在于韩国即将推出的至少10万亿韩元的政府支持计划将在多大程度上可增强该行业的竞争力。
台积电财报数据显示,2023 年台积电日本子公司 JASM 及中国南京子公司取得了大量补助款。
台积电近年积极前往海外设厂,并获得新厂所在国家/地区大量补贴。 台积电财报资料显示,2023年从中国大陆及日本官方获得的补助款达475.45亿元新台币(约合108.7亿元人民币),年增幅高达5.74倍,后续仍有望从日本政府取得加码补贴,以及美国及德国政府新补贴
据彭博社援引知情人士消息报道,美国拜登政府正就向英特尔公司提供逾100亿美元的补贴进行谈判。对英特尔的补贴可能包括贷款和直接赠款,目前谈判正在进行中。
Calix警告称,宽带运营商的支出可能要到2025年才能回升,届时BEAD补贴已经到位。但康宁和其他人表示,支出可能会提前增长。
在2023年美国无线网络运营商的需求降幅大于预期之后,5G设备供应商现在希望北美的需求能在2024年开始回升。除了5G之外,乐观情绪正在回归美国电信行业的其他领域。例如,随着联邦补贴开始从联邦政府涓滴到国家拨款项目,光纤设备的需求将会增加。此外,在人工智能热潮中,美国对数据中心的需求依然白热化。
Dell'Oro预测,运营商在宽带设备上的支出将一直低迷到2024年。但随着BEAD和其他宽带补贴项目的资金逐渐流向供应商,有迹象表明2025年支出将恢复增长。
欧盟正在积极推动半导体产业发展,吸引跨国芯片制造商在欧洲开设工厂和研究机构。
日本经济产业省正在将对美光广岛工厂的补贴从 3.2 亿美元增加到 12.9 亿美元,以加强国内半导体供应链。
多位设备行业人士表示,与美国和德国相比,台积电在日本的投资更多是出于自己的意愿。
一名消息人士称,英特尔在德国马格德堡建设两家芯片制造厂的交易将获得德国提供的100亿欧元(109亿美元)补贴,高于此前达成的68亿欧元。
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