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首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样
国家信息光电子创新中心（NOEIC）和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证，在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/09/20240509073654960528.htm 2024/5/9

片上光互连：未来单芯片算力提升的重要路径
在芯片受限于制程工艺、晶体管密度提高放缓的情况下，通过芯粒的设计将多个die封装在同一基板上成为了突破单芯片性能的一条重要路线。而这条路线的关键在于片上互连技术的发展，片上光互连技术也为未来的chiplet设计路线提供了更多的可能。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/18/20231218081108879925.htm 2023/12/18

POET宣布Infinity Chiplet样品上市 与两家顶级客户进行测试
POET宣布Infinity Chiplet样品上市，基于chiplet(芯粒)发射器平台400G/800G/1.6T数据中心解决方案的第一版样品完成出货准备，目前正与两家顶级客户进行测试。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/06/14/20230614065159431818.htm 2023/6/14

从58Gbps到2Tbps：FPGA光子芯粒对传统收发器的降维打击
Ayar Labs展示了一款名为 TeraPHY 的光学收发器。这个光学收发器以芯粒(chiplet)的形式集成在英特尔 Stratix10 FPGA 上，可以达到 2Tbps 的数据带宽，传输距离最高可达 2 公里，而传输功耗则不超过每比特 1pJ(10 的 -12 次方)。光学收发器 TeraPHY 最重要的技术创新，在于它解决了光信号的“调制”和“解调”两个主要问题。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/05/24/20200524154632340289.htm 2020/5/25
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