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中兴在P2C数字联盟会议上重申促进小岛屿发展中国家发展承诺
近日,中兴通讯受国际电信联盟ITU邀请,在
联合国
总部举办的第四届小岛屿发展中国家国际会议(SIDS4)筹备委员会第二次会议(PrepCom 2)中,参加了Partner2Connect(P2C)数字联盟组织的专题活动并做主旨演讲。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/10/20240410092019225339.htm
2024/4/10
联合国
工业发展组织宣布将与华为等企业成立AI联盟,助力工业制造数字化
联合国
工业发展组织宣布将在7月份与华为等国际企业成立全球工业和制造业人工智能联盟,致力于构建共同协作、知识共享的平台,推动人工智能技术在工业与制造领域的创新和应用,促进数字经济发展。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/06/16/20230616021406959514.htm
2023/6/16
诺基亚与UNICEF合作弥合塞内加尔的数字鸿沟
诺基亚宣布与
联合国
儿童基金会(UNICEF)展开新的合作,通过帮助西非塞内加尔部分地区的学校改善数字教育和培训,弥合数字鸿沟。这一活动符合诺基亚增强的环境、社会和治理(ESG)战略,以及诺基亚提升数字技能的承诺。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/19/20230119013009412071.htm
2023/1/19
NOEIC助力量子点锁模光频梳激光器成果问世
中国科学院物理研究所张建军、王霆、王子昊研究团队
联合国
家信息光电子创新中心肖希以及华南理工大学李志远等人设计了一种新型量子点锁模光频梳激光器。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/09/06/20220906060234777511.htm
2022/9/6
中国信科成功研制国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片
近日,中国信息通信科技集团光纤通信技术和网络国家重点实验室
联合国
家信息光电子创新中心(NOEIC)、鹏城实验室,在国内率先完成1.6Tb/s硅基光收发芯片的研制和功能验证,实现了我国硅光芯片技术向Tb/s级的首次跨越,为我国下一代数据中心内的宽带互连提供了可靠的光芯片解决方案。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/01/06/20220106025119182732.htm
2021/12/28
诺基亚:到2025年将100%使用绿色能源
近日,诺基亚总裁兼首席执行官龙培凯与全球政界、商界领袖一道,于苏格兰格拉斯哥出席
联合国
气候变化会议(COP26)。会议期间,他指出,诺基亚呼吁加快数字化和绿色能源的普及,希望到2025年,在诺基亚企业运营中使用100%可再生电力。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/16/20211116015820659555.htm
2021/11/16
中兴通讯荣获工信部、国际电信联盟联合颁发长期贡献奖
近日,纪念中华人民共和国恢复
联合国
合法席位50周年高级别研讨会在深圳召开,中兴通讯凭借多年在国际电信联盟中的贡献荣获工信部、国际电信联盟(ITU)联合颁发长期贡献奖。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/10/15/20211015062758539708.htm
2021/10/15
“三网融合”方案被
联合国
采纳
由全球能源互联网发展合作组织提交的《推动能源、交通、信息三网融合,促进实现可持续发展目标》正式纳入本次论坛政策建议报告,为落实“2030议程”、打造全球经济高质量发展新格局提供了中国方案。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/07/20/20210720055003387861.htm
2021/7/20
中兴通讯荣获
联合国
WSIS 2021冠军奖
近日,
联合国
信息社会世界峰会WSIS (World Summit on the Information Society)颁布2021年评奖结果,中兴通讯荣获WSIS ICT安全领域冠军奖(Champion)。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/05/24/20210524061116160544.htm
2021/5/24
华中科技大学作为学术成员加入国际电信联盟
10月14日,经过国家工业和信息化部国际电联审核批准并推荐,
联合国
国际电信联盟(ITU)决议通过,华中科技大学作为学术成员加入国际电信联盟组织。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/26/20201026065740629834.htm
2020/10/26
光梓科技
联合国
际顶级芯片及模块企业合作推出20-30km WDM 5G前传完整的解决方案
光梓科技联合MACOM、模块制造商OE Solutions合作推出目标距离20-30km(光纤为9/125um SMF)的5G无线数据前传光模块方案,主要应用于高速增长的5G DWDM通讯市场,该方案封装形式为标准SFP28形式,满足SFF-8432协议和25G MSA协议(25Gbps ER/ERlite DWDM module),且对传工作模式下实现了经20-30公里光纤无丢包的传输要求。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/07/20200907014926637350.htm
2020/9/7
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