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米硅科技2024OFC展位4142接待来自世界各地纷至沓来的参观者络绎不绝。其中备受瞩目的当属米硅新一代400G TIA-ms82040。米硅科技期望通过行业领先TIA/CDR/Driver 技术,加速部署下一代单通道 100G 光收、发器方面继续发挥技术优势,迎接TB光网络时代。
第49届OFC将于3月26日于美国加州圣地亚哥展览中心开幕,该展览会汇集了来自世界各地的光纤通讯行业的专业人士,包括供应商、制造商、研究机构、运营商以及行业专家等,为参展商和观众提供了一个了解最新市场趋势和技术创新的机会。米硅科技诚邀您莅临 HALL C, 4142展位,共同探讨25G/50G-PON、AI大模型时代下的发展趋势与机遇。届时,米硅科技将现场呈现一系列行业前沿的电芯片创新成果,包括在3月初新加坡APE光电展上备受客户关注的适用于400G/800G高速光模块的电芯片解决方案等。
3/26-3/28 米硅科技与您相约 OFC ,畅谈大算力时代光通信的未来发展,共同开启光速未来!
米硅科技的10G OLT系列芯片已经在业内主流设备上完成了测试,能够很好的兼容不同种类设备的工作,产品处于量产状态
米硅科技宣布新一代400Gbps四通道线性跨阻放大器ms82040正式开始提供样片及技术支持,该芯片适用于IEEE P802.3bs 400GBASE-LR4 光模块等应用。通过行业领先TIA/CDR/Driver技术,米硅科技助力行业加速部署下一代单通道100G光收发器方面继续发挥技术优势,迎接TB光网络时代。
米硅科技致力于为客户提供高性能、高可靠性的半导体解决方案,即推出全新的32位MCU- msM系列产品,专为光模块市场而设计,与国际主流厂商产品 Pin2Pin 兼容,为客户提供了无缝迁移的便利。
CIOE 2023期间,米硅科技展示了一系列1.25G-400G光通信电芯片,同时Q423将发布10G/100G/200G/400G系列高性能光通信电芯片产品
米硅带着最新产品亮相光博会!我们将在现场进行XGS/10G ER/100G ER4 3套方案Live Demo,让您更加直观了解米硅科技的产品核心竞争力。
硅科技作为国内领先的光通信收发芯片与方案提供商,将携这几年逐步完善成熟的产品以及最新开发成果亮相CIOE 2023,包括数据中心、固网接入、传输承载等应用领域的系列产品,速率涵盖1.25G~400G。
米硅科技正式发布高性能10Gbps中长距离光模块收发芯片方案ms58050-无CDR版本收发一体芯片和ms22300-CDR版本收发一体芯片,可搭配10G TIA ms56系列作为套片解决方案,该系列产品进一步扩大了光通信产品组合,并助力光模块客户推动高速光网络发展
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