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OFC 2024期间,国际光电委员会(IPEC)成功举办“低时延高速光互联技术,释放AI澎湃算力”主题研讨会,由IPEC先进技术工作组主席、索尔思光电首席工程师 Frank Chang主持,云集了来自Futurewei、华工正源、海信宽带、百度等业界专家代表与会,共同讨论面向AI计算的下一代光互联技术。
鲜有人感知到的是,时代转折序曲中,遇到的第一批实体障碍,除了GPU、HBM,还有交换机——此前市场鲜有关注的交换机,正在扼住AI算力的咽喉。
近日,在“2023年度中国SDN、NFV、网络 AI优秀案例征集活动”中,5G专网登陆“爱达·魔都”号,中兴通讯iCube2.0大放异彩案例,基于IPv6+的新型城域网创新实践应用案例获得“优秀实践案例”奖;用算力制造算力,基于算力模型感知的多业务统一调度案例荣获“最佳实践案例”奖,体现了业界对中兴通讯在SDN/NFV/AI领域的技术领先性和商业成熟度的充分认可。
高歌猛进的新能源汽车时代的全面来临,带来了新的汽车电子芯片需求;智能化电动车的快速发展促使单车芯片搭载量持续提升,对车规级MCU芯片的需求也进一步增长。在电动化、智能化、网联化的发展趋势下,汽车的架构集成度、功能复杂度不断发展, 32位车用MCU成为主流,具有更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级的多核架构芯片需求持续上升。
根据《全球计算力指数评估报告》的分析,在算力上每投入1%,能促进数字经济和GDP分别增长3.3‰和1.8‰。中兴通讯将携手全球运营商,筑牢Tbit时代网络基石,为数字世界发展提供技术支撑,为数字经济活力迸发、数字合作互利共赢作出贡献。打造面向AIGC的极致性能、绿色低碳网络基础设施。
2024年AI算力连接推动光通讯800G需求量快速增长,1.6T也有望在今年获得批量使用。面对市场需求变化,OPTOWAY(谊虹科技)将发挥自身技术平台优势,加大100G EML量产交付和定制开发,并推动单波长200G EML芯片、硅光大功率CW(100mW) 激光器等产品加速导入量产,以满足不断增长的800G和1.6T市场需求。
第49届OFC展会上,永鼎对外展示了光芯片、光无源器件、光模块、光纤,光缆等产品及连接方案。受益于ChatGPT和Sora等大型AI算力模型及设备的快速发展,高速连接及高速光模块产品技术、以及研讨会议成为当下热议话题。
光迅科技在OFC2024创新推出MEMS系列最新产品OCS(Optical Circuit Switch),可大幅降低数据传输时延和数据中心能耗,并大大缩短数据中心升级建设周期,助力AI(人工智能)集群算力中心网络架构再革新。
随着人工智能和高性能计算需求的不断增长,数据中心正迎来一场前所未有的技术革新。在这场变革中,各大设备厂商发布的新一代AI算力芯片和技术解决方案,正引领着行业发展的新趋势。立讯技术作为全球领先的ICT核心零组件解决方案提供商,在高速互连领域有着深厚的积累。其DAC产品不仅在国际大型数据中心已广泛使用长达十余年,更凭借其领先的基础科研、精密制造和品质服务等优势,赢得了各大头部云服务商的青睐和稳定合作。
OFC 2024期间,光迅科技将联合字节跳动现场展出800G OSFP SR8高速光模块,并进行产品性能动态演示,携手助推数据中心及AI大算力应用发展。本次强强联合演示的800G OSFP SR8高速光模块,其设计采用7nm DSP芯片,OSFP Flat top封装形式,采用MPO多模光缆传输。
光模块器件作为2024龙年开年这轮AI算力浪潮中的核心受益环节,近期也在A股市场走出一波颇为靓丽的行情。在光模块器件产业重要度日益提升的产业背景下,纵观国内选手,铭普光磁凭借自身差异化优势,在这一轮产业周期中头角崭露,展现出颇为清晰的“黑马”风采。
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