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硅光耦合封装新方案:熔接光纤与硅光芯片
美国罗切斯特大学研究小组最近报道了一种新型的硅光芯片耦合封装方案 Optica 6, 549(2019),即使用熔接的方法将光纤与
端面耦合器
连接,耦合损耗为1dB。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/04/30/20190430060437939547.htm
2019/4/30
端面耦合器
的基本原理与优化方案
端面耦合器
是位于光芯片边缘(edge)的耦合器(coupler)。
端面耦合器
的优点是耦合效率高,工作带宽大,缺点是其位置必须位于芯片边缘,无法进行在线测试,对准容差小。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/07/04/20180704031110954000.htm
2018/7/4
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