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美国罗切斯特大学研究小组最近报道了一种新型的硅光芯片耦合封装方案 Optica 6, 549(2019),即使用熔接的方法将光纤与端面耦合器连接,耦合损耗为1dB。
端面耦合器是位于光芯片边缘(edge)的耦合器(coupler)。端面耦合器的优点是耦合效率高,工作带宽大,缺点是其位置必须位于芯片边缘,无法进行在线测试,对准容差小。
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