由IPEC技术委员会测试工作组牵头，中国信息通信研究院、中国电信、索尔思、华为、中兴、烽火、新华三、富士通、光迅、海信宽带、华工正源、长飞、CIG、德科立、昂纳等IPEC成员单位将参与编写工作的电信级光模块可靠性要求标准项目，旨在为电信级光模块的可靠性测试提供标准化、规范化的方法和流程，促进电信级光模块的质量提升和市场发展。

苏纳光电宣布硅透镜芯片累计发货超1亿只，占据全球光通信市场50%以上份额，同时硅电容产品即将量产。公司1万平方米新厂房顺利投产，打造更强的芯片制造全链条，有效保障产品的稳定质量和规模交付。

TRUMPF将获得专利并经过验证的亚波长表面光栅技术从其传感产品中引入到数据通信VCSEL中。该技术为其100Gbps VCSEL带来了竞争优势，具有较低的相对强度噪声和强大的偏振稳定性。

在储能设备中，低边驱动（NMOS）它的作用非常重要，它提供稳定和高效电力转换控制，保证电池管理系统的正常运行。随着新能源汽车、随着智能家居等领域的快速发展，低边驱动芯片在储能产品中的应用场景将进一步扩大。这些新兴领域对能源管理有更高的要求，为低边驱动芯片提供了广阔的发展空间。

近年来新能源汽车逐渐成为了人们出行的重要选择。而如何保障新能源汽车的稳定运行，同时提高其安全性能，也成为了汽车产业面临的重要问题。在这个问题中，新能源汽车霍尔传感器的作用越来越受人们的关注。长电科技目前已在霍尔传感器领域与国际知名公司合作开发倒装芯片技术，在无芯封装设计中产生极佳的磁耦合效果，拥有成熟的SOP、TSOT、TO、SIP和QFN等封装技术适用于霍尔传感器应用。

“新四化”带来新机遇，汽车行业正在经历前所未有的变化和发展。未来的汽车将不再只是简单的交通工具，而是具备高度智能化、自动化和安全性的高科技产品。这为我国汽车及相关产业链实现弯道超车提供了难得的发展机遇。蓬勃发展的智驾市场及软件定义汽车的大趋势，对汽车芯片行业提出越来越高要求，汽车芯片将不再局限于安全、稳定的成熟工艺，其对高性能、高价值的先进工艺芯片需求也越来越多，随之伴生的是对芯片设计及EDA验证等全链条工具的更高要求。

海光芯创在2024 OFC现场，为大家带来了基于海光芯创成熟wafer-in-module-out硅光平台研发的硅光模块产品。硅光解决方案的推出，稳定了光传输的架构，在提高带宽的基础上，也有助于解决成本及功耗的痛点。

在OFC 2024的现场，锐捷网络发布并展示了基于LPO（Linear-drive Pluggable Optics，线性驱动可插拨光模块）技术的800G-OSFP-DR8-LD和400G-QSFP112-DR4-LD高速光模块。同时，锐捷网络还联合字节跳动、是德科技共同进行了基于51.2Tbps交换机满配800G LPO光模块的蛇形打流测试，现场眼见为实地展示了800G LPO的端口时延、丢包率、误码率，以及系统整体稳定性和可靠性。

随着人工智能和高性能计算需求的不断增长，数据中心正迎来一场前所未有的技术革新。在这场变革中，各大设备厂商发布的新一代AI算力芯片和技术解决方案，正引领着行业发展的新趋势。立讯技术作为全球领先的ICT核心零组件解决方案提供商，在高速互连领域有着深厚的积累。其DAC产品不仅在国际大型数据中心已广泛使用长达十余年，更凭借其领先的基础科研、精密制造和品质服务等优势，赢得了各大头部云服务商的青睐和稳定合作。

近日，有媒体采访了黄仁勋，对此问题，黄仁勋的态度是，英伟达目前需要确保理解政策，并使供应链更加弹性。作为AI算力龙头，保证全球供应链稳定是英伟达的一大重点，中国自然无法绕开。黄仁勋强调，英伟达放弃与中国或亚洲供应商合作的可能性很低。

近日举行的英伟达全球技术大会（GTC）吸引全球投资者的目光，英伟达发布的首款 Blackwell 芯片 GB200 采用 " 铜缆连接 " 更成为市场关注的一大亮点。据悉，英伟达的 " 铜缆连接 " 方案，因速率更快且价格更低，可能会改变 GPU 集群的内部连接方式，降低成本的同时提高性能。不过，业内也表示，除了考虑成本之外，英伟达使用的 " 铜缆连接 " 方案在信号传输的高速、稳定方面还需要进一步市场印证。