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异构硅基光电子技术和量子点激光技术领域的先驱Quintessent公司在一轮超额认购的种子轮融资中完成了超过1150万美元的融资
在人工智能和 ML 技术的推动下,数据消费持续增长,对现代数据中心的高速连接产生了前所未有的需求。为满足这些需求,业界正在积极开发能够支持超过 200 Gbps 数据传输速率的下一代有线收发器
上海微系统所在在通讯波段硅基铌酸锂异质集成电光调制器方面取得了重要进展,基于标准180 nm硅光工艺在八英寸 SOI上制备了硅光芯片,通过直接键合的方式将铌酸锂与SOI晶圆实现异质集成,制备出通讯波段MZI型硅基铌酸锂高速电光调制器。
上海微系统所科研团队在硅基磷化铟异质集成片上光源方面取得重要进展,基于“离子刀”异质集成技术成功制备出高质量4英寸硅基InP单晶薄膜异质衬底(InPOS),在输出功率、工作温度和阈值电流密度等主要指标方面均为单片集成获得的硅基C波段FP腔激光器国际已报道的最优值。
光子微芯片集成了高带宽、高消光比的 EOM 和高品质因子的硅微环谐振器,实现有效的参量化非线性效应。EOM 使用硅基的薄膜铌酸锂(TFLN)实现 100 GHz 以上的调制带宽。当泵浦脉冲宽度匹配微谐振器中的光子寿命时,实现了理论纯度极限。这首次证明了实现片上控制双光子联合谱强度,使高纯度的预知单光子发生成为可能。
异质集成 DWDM 硅基光电子发射机是一种很有前途的技术,可满足数据中心和高性能计算应用日益增长的带宽需求。通过将硅光子技术的优势与先进的高速电子技术相结合,这些发射器提供了高性能、小尺寸和成本效益的完美组合。
异质集成的 memresonator 技术的发展标志着光子计算进程中的一个重大里程碑,成功地将非挥发性存储技术与高速、节能数据处理能力相结合。这项技术不仅展示了硅基光电子存储在未来计算架构中的巨大潜力,也为光计算领域的进一步创新奠定了基础
通过异质键合技术,如将不兼容的III-V化合物半导体和铌酸锂集成在一起,可以实现包含发射、调制和检测在内的完整光子集成电路的晶圆级制造。这种方法在硅基光电子收发器中的可靠性已经得到验证。将异质集成拓展到可见光波段,开创性地实现新兴应用的可扩展及基于量产晶圆厂可制造性的光电芯片。
未来十年,共封装光技术将应用于主流以突破高性能计算和网络中的铜质瓶颈。博通等公司在高密度光子集成功和先进三维封装等关键技术的重要进展奠定了实现这一颠覆性变革的基础。
行业趋势显示,800G可插拔光模块是数据中心互联的下一步进化。通过技术发展和标准统一的结合,800G可插拔光模块有望在2024年左右实现大规模网络部署。
近日,讯石会员大家庭喜迎新成员——深圳市摩尔芯创科技有限公司(简称“摩尔芯创”)。深圳市摩尔芯创科技有限公司(MoorEDA Technology Limited)成立于2021年,专注于为硅基光电子、电力电子、高科技半导体等行业提供先进的电子设计自动化(EDA)和计算机辅助工程(CAE)协同解决方案;提供从光学、光电子学、电磁场、结构、流体、多物理场耦合等全面的工业软件应用解决方案和咨询服务。
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