9月15日，青岛海信宽带董事长、创始人黄卫平将在IFOC 2021上发表主题为《硅基集成光电子技术与应用：半瓶“满”还是“空”?》的演讲，用辩证的角度探讨硅基光电子技术与应用。硅基光电子技术作为“后摩尔定律”时代被寄予厚望的技术，在过去的几十年中,硅基光电子学发展迅速。其凭借各类无源与有源硅基光电子器件的优良性能以及高密度的大规模硅基光电子集成电路的实现受到了广泛关注。但要真正发挥和实现硅光集成和先进封装技术的优势和红利，还需要解决和克服一些技术和产业领域的问题和困难。

硅基光电计算是建立在硅基光电子学基础上的一种新型计算体系，如图1所示。硅基光电子学是探讨微纳米量级光子、电子及光电子器件在不同材料体系中的工作原理，并使用与硅基集成电路工艺兼容的技术和方法，将它们异质集成在同一硅衬底上形成一个完整的具有综合功能的新型大规模光电集成芯片的一门科学。

众所周知，将高速发光体集成到硅芯片上可支持硅基光电子学的新架构。但迄今为止，由于基于化合物半导体的发光体难以在硅衬底上直接制造，因此将其集成到硅基平台面临着重大挑战。近日，来自日本科学技术局的研究人员开发了高速、高度集成的基于石墨烯的硅基芯片发射器。这些发射体工作在近红外区域，包括电信波长(约1550nm)。研究团队表示，新型发射器“比传统化合物半导体发射器具有更大的优势”。

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硅基光电集成的优势主要来源于成熟的硅基微电子CMOS技术，包括易于获得、成本低廉的硅基材料，大批量、高良率的大规模集成技术，以及可扩展、可持续发展的产业结构。