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羲禾科技将在OFC 2024展出系列硅光芯片产品義禾科技(Xphor)将在OFC 2024展示系列硅光集成芯片产品，包括已量产发货的400G DR4/800G DR8 Tx芯片、800G 2xFR4 Tx和800G 2xFR4 Rx、800G DR8 Rx芯片，公司近期将推出单波200G(800G和1.6T Tx/Rx)及相干集成芯片(400G和800G ZR)。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/25/20240325133847970039.htm 2024/3/26
海外Show丨华工正源OFC2024将发布1.6T/200G per lane新产品华工正源在现有400G和800G成功硅光产品研发基础上，将推出基于单波200G的1.6T各类模块产品，该1.6T模块产品采用自研单波200G硅光芯片，并兼容薄膜铌酸锂调制器。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/25/20240325024435780238.htm 2024/3/25
华拓ATOP与英特尔Intel签署合作备忘录开发基于英特尔硅光芯片的1.6T和800G 2FR4硅光模块华拓ATOP与英特尔Intel近期签署合作备忘录，采用英特尔Intel 200G per lane PIC 开发1.6T硅光模块。协议包括800G 2FR4硅光模块PIC套片的合作，为下一代AI应用和高速数据中心网络提供解决方案。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/22/20240322004622041810.htm 2024/3/22
上海微系统所八英寸SOI/铌酸锂异质集成技术获突破上海微系统所在在通讯波段硅基铌酸锂异质集成电光调制器方面取得了重要进展，基于标准180 nm硅光工艺在八英寸 SOI上制备了硅光芯片，通过直接键合的方式将铌酸锂与SOI晶圆实现异质集成，制备出通讯波段MZI型硅基铌酸锂高速电光调制器。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/15/20240315081648437673.htm 2024/3/15
弘光向尚首发可配置光路由硅光芯片助力硅光模块市场 100G 单波硅光芯片、100G/Lane 硅光芯片、200G/Lane 硅光芯片、相干传输硅光芯片 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/15/20240315021932393136.htm 2024/3/15
易飞扬批量部署400G/800G硅光模块，自定义COP TM工艺平台系量产利器易飞扬于2023年赢得一个海外数据中心批量部署400G硅光模块的项目，已完成部署。根据客户潜在的通知，亦会很快部署800G数据中心，并将采用易飞扬领先和稳定的800G硅光模块。易飞扬自2018年实质性进入硅光芯片和硅光模块研发，目前已经完成至少10款硅光模块量产或样品阶段的任务。更多具有创新性和差异化的硅光模块将在2024年陆续发布。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/02/20240102102607468992.htm 2024/1/2
芯速联实现硅光领域双突破芯速联新型单激光器四通道硅光芯片实现量产，伴随着芯速联蚌埠超级工厂一期顺利投产，基于新型硅光芯片的低功耗、低成本400G/800G高速硅光模块系列已实现量产并持续批量出货 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/12/20231212010553421865.htm 2023/12/12
扬州硅光研发平台暨光学相控阵（OPA）中试线工程破土动工硅光研发平台暨光学相控阵（OPA）中试线工程11月20日上午9时在扬州破土动工，由中国四极（澳门）实业投资集团、扬州群发换热器有限公司、扬州群发光芯科技有限公司 2019年与美国密歇根大学合作共同开发了全固态OPA硅光芯片 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/11/20/20231120160803353076.htm 2023/11/21
LC Vlad Kozlov：Lumentum又回来了，英特尔离开了 LC的Vlad Kozlov认为，将云晖SR收发器制造添加到Lumentum的100G VCSEL中，对于在向英伟达(NVIDIA)供应800G SR8收发器的竞争中占据领先地位意义重大。英特尔在将收发器制造和客户支持业务剥离给捷普的同时，仍保留硅光芯片设计和芯片制造能力。该公司计划继续开发共封装光学器件，这将最终用于服务器到交换机，甚至芯片到芯片的互连。这是英特尔进军硅光子学的真正长期战略。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/11/03/20231103032316799579.htm 2023/11/3
DustPhotonics推业界首款用于超大规模DC和AI应用的800G硅光芯片 DustPhotonics在ECOC2023展会上宣布推出业界首款商用单芯片800G DR8 PIC。该800G PIC是一种适用于DR8和DR8+应用的单芯片解决方案，提供8个独立的100Gb/s调制光通道，总带宽为800Gb/s。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/09/20231009015343760416.htm 2023/10/9
台积电押注硅光芯片，预计2025年进入大批量生产据报道，台积电已经组建一支约200人的研发团队，专注于推进硅光子技术和应用。据称，台积电还在与博通和英伟达等大客户进行谈判，共同开发以该技术为中心的应用。相关制程技术覆盖45nm至7nm，预计相关产品最早于2024年下半年获得订单，2025年将进入大批量生产阶段。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/20/20230920030515978797.htm 2023/9/20
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羲禾科技将在OFC 2024展出系列硅光芯片产品

義禾科技(Xphor)将在OFC 2024展示系列硅光集成芯片产品，包括已量产发货的400G DR4/800G DR8 Tx芯片、800G 2xFR4 Tx和800G 2xFR4 Rx、800G DR8 Rx芯片，公司近期将推出单波200G(800G和1.6T Tx/Rx)及相干集成芯片(400G和800G ZR)。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/25/20240325133847970039.htm 2024/3/26

海外Show丨华工正源OFC2024将发布1.6T/200G per lane新产品

华工正源在现有400G和800G成功硅光产品研发基础上，将推出基于单波200G的1.6T各类模块产品，该1.6T模块产品采用自研单波200G硅光芯片，并兼容薄膜铌酸锂调制器。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/25/20240325024435780238.htm 2024/3/25

华拓ATOP与英特尔Intel签署合作备忘录开发基于英特尔硅光芯片的1.6T和800G 2*FR4硅光模块

华拓ATOP与英特尔Intel近期签署合作备忘录，采用英特尔Intel 200G per lane PIC 开发1.6T硅光模块。协议包括800G 2*FR4硅光模块PIC套片的合作，为下一代AI应用和高速数据中心网络提供解决方案。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/22/20240322004622041810.htm 2024/3/22

上海微系统所八英寸SOI/铌酸锂异质集成技术获突破

上海微系统所在在通讯波段硅基铌酸锂异质集成电光调制器方面取得了重要进展，基于标准180 nm硅光工艺在八英寸 SOI上制备了硅光芯片，通过直接键合的方式将铌酸锂与SOI晶圆实现异质集成，制备出通讯波段MZI型硅基铌酸锂高速电光调制器。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/15/20240315081648437673.htm 2024/3/15

弘光向尚首发可配置光路由硅光芯片助力硅光模块市场

100G 单波硅光芯片、100G/Lane 硅光芯片、200G/Lane 硅光芯片、相干传输硅光芯片

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/15/20240315021932393136.htm 2024/3/15

易飞扬批量部署400G/800G硅光模块，自定义COP TM工艺平台系量产利器

易飞扬于2023年赢得一个海外数据中心批量部署400G硅光模块的项目，已完成部署。根据客户潜在的通知，亦会很快部署800G数据中心，并将采用易飞扬领先和稳定的800G硅光模块。易飞扬自2018年实质性进入硅光芯片和硅光模块研发，目前已经完成至少10款硅光模块量产或样品阶段的任务。更多具有创新性和差异化的硅光模块将在2024年陆续发布。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/02/20240102102607468992.htm 2024/1/2

芯速联实现硅光领域双突破

芯速联新型单激光器四通道硅光芯片实现量产，伴随着芯速联蚌埠超级工厂一期顺利投产，基于新型硅光芯片的低功耗、低成本400G/800G高速硅光模块系列已实现量产并持续批量出货

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/12/20231212010553421865.htm 2023/12/12

扬州硅光研发平台暨光学相控阵（OPA）中试线工程破土动工

硅光研发平台暨光学相控阵（OPA）中试线工程11月20日上午9时在扬州破土动工，由中国四极（澳门）实业投资集团、扬州群发换热器有限公司、扬州群发光芯科技有限公司 2019年与美国密歇根大学合作共同开发了全固态OPA硅光芯片

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/11/20/20231120160803353076.htm 2023/11/21

LC Vlad Kozlov：Lumentum又回来了，英特尔离开了

LC的Vlad Kozlov认为，将云晖SR收发器制造添加到Lumentum的100G VCSEL中，对于在向英伟达(NVIDIA)供应800G SR8收发器的竞争中占据领先地位意义重大。英特尔在将收发器制造和客户支持业务剥离给捷普的同时，仍保留硅光芯片设计和芯片制造能力。该公司计划继续开发共封装光学器件，这将最终用于服务器到交换机，甚至芯片到芯片的互连。这是英特尔进军硅光子学的真正长期战略。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/11/03/20231103032316799579.htm 2023/11/3

DustPhotonics推业界首款用于超大规模DC和AI应用的800G硅光芯片

DustPhotonics在ECOC2023展会上宣布推出业界首款商用单芯片800G DR8 PIC。该800G PIC是一种适用于DR8和DR8+应用的单芯片解决方案，提供8个独立的100Gb/s调制光通道，总带宽为800Gb/s。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/09/20231009015343760416.htm 2023/10/9

台积电押注硅光芯片，预计2025年进入大批量生产

据报道，台积电已经组建一支约200人的研发团队，专注于推进硅光子技术和应用。据称，台积电还在与博通和英伟达等大客户进行谈判，共同开发以该技术为中心的应用。相关制程技术覆盖45nm至7nm，预计相关产品最早于2024年下半年获得订单，2025年将进入大批量生产阶段。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/20/20230920030515978797.htm 2023/9/20

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