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芯速联在OFC展示了最新的400G和800G高性能硅光模块,并同 Celestica 交换机和 EXFO、Keysight、MultiLane、Viavi 和 Wilder Technologies进行联合演示。
3月26日,光迅科技联合思科成功推出1.6T OSFP-XD硅光模块。双方合作标志着基于硅光的光模块技术取得重大飞跃,以推动云和人工智能(AI)应用的数据中心实现更高的传输速率。
旭创科技将在OFC 2024演示面向人工智能和数据中心应用的800G和1.6Tbps硅光模块解决方案
华拓ATOP与英特尔Intel近期签署合作备忘录,采用英特尔Intel 200G per lane PIC 开发1.6T硅光模块。协议包括800G 2*FR4硅光模块PIC套片的合作,为下一代AI应用和高速数据中心网络提供解决方案。
100G 单波硅光芯片、100G/Lane 硅光芯片、200G/Lane 硅光芯片、相干传输硅光芯片
2024年3月26日~28日,OFC2024,美国圣地亚哥,苏州猎奇智能设备有限公司将携多款前沿产品亮相展会。我们热切期待您的到来,参观交流业界领先的半导体激光泵源封装设备,800G光模块、800G硅光模块封装工艺设备。展位号#1200
机构指出,硅光技术正成为AI和高性能计算领域的关键技术方向之一,硅光是CPO光引擎的最佳产品形态。通过将硅光引入封装中,有助于解决高性能计算的功率传递、I/O瓶颈及带宽互连密度问题。
博创科技回复投资者问,公司的400G DR4硅光模块已经批量出货。
易飞扬于2023年赢得一个海外数据中心批量部署400G硅光模块的项目,已完成部署。根据客户潜在的通知,亦会很快部署800G数据中心,并将采用易飞扬领先和稳定的800G硅光模块。易飞扬自2018年实质性进入硅光芯片和硅光模块研发,目前已经完成至少10款硅光模块量产或样品阶段的任务。更多具有创新性和差异化的硅光模块将在2024年陆续发布。
芯速联新型单激光器四通道硅光芯片实现量产,伴随着芯速联蚌埠超级工厂一期顺利投产,基于新型硅光芯片的低功耗、低成本400G/800G高速硅光模块系列已实现量产并持续批量出货
在9月6日~8日深圳举办的中国国际光电博览会(CIOE 2023)上,立讯技术携一众先进的高速光模块参展,包括基于硅光引擎技术的400G QSFP112 DR4-LPO、400G QSFP112 DR4 、800G OSFP DR8以及800G QSFP-DD SR8等,并与SiFotonics、POET、Macom和海回等合作伙伴进行了现场联合演示。
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