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据国家知识产权局公告,华为技术有限公司取得一项名为“一种通信方法及通信装置“,授权公告号CN111757293B,申请日期为2019年3月。
2024年4月12日,据国家知识产权局公告,贵州航天电器股份有限公司申请一项名为“一种微纳多层膜型薄膜传感器及制造方法”。本发明可以有效的增加了膜型传感器的功能层面积,大幅减小体积,增加传感器精度,扩展了薄膜类传感器使用空间下极限。
据国家知识产权局公告,长飞光纤光缆股份有限公司申请一项名为“一种直埋抗冲击振动传感光缆“,公开号CN117782295A,申请日期为2023年12月。
据国家知识产权局公告,中航光电取得一项名为“一种光纤连接器“,授权公告号CN110618497B,申请日期为2018年12月。此外,公司还取得一项名为“一种适配器及印制板连接器组件“,授权公告号CN113904144B,申请日期为2021年9月。
近日,国家知识产权局发布公告称,立讯精密旗下子公司成功取得了一项名为“共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构”的发明专利,该专利申请日期为2021年10月。
在3月26日至28日于加利福尼亚州圣地亚哥举行的OFC 2024上,Ciena(展位号2427)将展示一系列现场和虚拟演示,展示该公司行业领先的光学创新如何帮助服务提供商设计和运营更高效、更有弹性和更可持续的网络。参观者将有机会了解Ciena基于3nm的相干光学技术的最新进展,包括业界首个采用WaveLogic 6 Extreme (WL6e)的1.6Tb/s技术,以及采用WaveLogic 6 Nano (WL6n)的140GBaud 800Gb/s低功耗可插拔技术。
易缆微在硅基混合集成技术(硅光V2.0)平台上拥有完全自主的知识产权及技术优势,可根据客户需求设计并制备客订化的混合集成光子芯片
据国家知识产权局,中国科学院半导体研究所近日公开了一项集成光子芯片专利,公开号:CN117170016A。能够解决传统光模块中光子芯片密度受限,且端面耦合方式带来的在线测试不方便等问题。
12月15日,据国家知识产权局,中国科学院半导体研究所近日公开了一项集成光子芯片专利,专利将解决传统光模块中光子芯片密度受限,且端面耦合方式带来的在线测试不方便等问题。公开号:CN117170016A。
2023年12月13日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“光模块、通信设备及PoE设备“
据国家知识产权局公告,武汉光迅科技股份有限公司申请一项名为“一种FMCW激光雷达测距装置和测距方法“,本发明属于光学探测技术领域
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