9月6-8日，第24届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心隆重举办，注成科技股份有限公司受深圳国防科技工业协会邀请参展。展会现场，注成科技主要展示四类成熟用于光电子行业的展品：钨铜合金产品、无氧铜产品、高比重无磁合金产品、不锈钢产品。

由深圳市注成科技股份有限公司起草的钨铜合金板有色金属行业标准-YS/T 1561-2022于2022年9月30日发布，于2023年4月1日起实施。该标准文件规定了钨铜合金板的分类标记、技术要求、实验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货内容。该标准适合退火态产品、熔渗态产品的钨铜合金板，并对二种产品允许的尺寸偏差范围由表格的形式详细写明，还明确规定了产品的化学成分、密度、热导率、热膨胀系数、导电率等技术要求以及明确了验收标准。

目前注成在电子封装上技术成熟的可量产应用方案有：钨铜合金（W80Cu20）、无氧铜、4j29可伐合金、不锈钢等。光通讯器件外壳为金属墙－陶瓷绝缘子结构，为器件提供电信号传输通道和光耦合接口，提供机械支撑和气密保护，解决芯片与外部电路互连。产品包括14引线蝶型外壳、TOSA外壳、传输接收器外壳 、Mini-Pin结构外壳、Mini-Dil结构外壳、大功率激光器外壳系列。

近年来，钨铜合金也逐渐在电子领域大展拳脚，钨铜合金因热膨胀系数小、耐磨耐蚀性好、导电导热性好和耐高温等优点，在半导体外壳散热领域应用广泛。讯石会员深圳市注成科技股份有限公司是钨铜合金粉末成型技术与工艺的领跑者，首次在国内实现了钨铜合金制品的金属粉末注射成型和干袋等静压成型工艺的工业化生产。注成科技钨铜合金材料的应用方案有：光通信模块的热沉和封装解决方案；微波通信的收发组件热沉解决方案；激光头散热解决方案等。

深圳市注成科技股份有限公司，是国内钨铜合金粉末成型技术与工艺领跑者，首先在国内实现了钨铜合金制品的金属粉末注射成型和干袋等静压成型工艺的工业化生产；其钨铜合金产品已广泛应用于光通信模块的热沉件（W80Cu20）、穿甲弹药型罩（65Cu35）、发动机燃烧室衬底（W7Cu）。

3月22日，由成都市双流区人民政府主办，成都双流5G产业创新联盟、成都优博创通信技术股份有限公司、深圳市讯石信息咨询有限公司、成都市双流区新经济和科技局承办的“成都市双流区5G产业创新联盟成立大会”在成都市双流区星宸航都国际酒店圆满举办！大会迎来300多位光通信同行的关注与支持，共同见证成都市双流区5G产业创新联盟的成立，密切关注成都5G产业的发展。