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CIOE 2023期间,三优光电隆重展示了一系列数据通信、光传感和气密性封装三大应用产品和国内领先的光电器件智能制造平台。
胜创光电携400G DR4 MT-FA组件、800G FR4 AWG组件、硅光模块用MT-FA组件、气密性密封节等新品亮相CIOE 2023,展位号11E52。
肖特新产品将在9月6-8日的CIOE展出——TO PLUS为数据通信设备提供气密密封,可以实现单通道每秒50 GB的传输速度,该产品刚刚荣获R&D100大奖,在IT/电气类别中胜出。
中禾飞阳科技有限公司将携PLC系列产品、气密光纤节(光纤密封节)、WDM系列产品、FA、跳线系列产品精彩亮相iFOC2023,此外中禾飞阳还提供定制化代加工服务。展位号C02,诚挚欢迎行业朋友前往展位洽谈合作!
目前注成在电子封装上技术成熟的可量产应用方案有:钨铜合金(W80Cu20)、无氧铜、4j29可伐合金、不锈钢等。光通讯器件外壳为金属墙-陶瓷绝缘子结构,为器件提供电信号传输通道和光耦合接口,提供机械支撑和气密保护,解决芯片与外部电路互连。产品包括14引线蝶型外壳、TOSA外壳、传输接收器外壳 、Mini-Pin结构外壳、Mini-Dil结构外壳、大功率激光器外壳系列。
数据中心光模块采用COB封装技术具有更好的高速信号连接性能和减小体积和成本,但也存在寿命降低、难以维修的缺点。硅光模块、共封装光学(CPO)是数据中心光模块封装技术发展趋势
2022年9月5-6日,中禾飞阳科技有限公司将携PLC系列产品、气密光纤节(光纤密封节)、WDM系列产品、FA、跳线系列产品精彩亮相第21届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会,展位号C02,诚挚欢迎行业朋友前往展位洽谈合作!
冷芯半导体科技有限公司主要研发、生产和销售高端Micro-TEC产品,包括宇航级 、JG级、工级、商级四个级别Micro-TEC以及相对应的高性能热电原材料。冷芯公司自成立以来始终坚持自主创新、攻坚克难,致力于提高Micro-TEC器件的综合性能、打造国际先进的Micro-TEC产业链,以创新报国、实业报国!
中禾飞阳科技有限公司推出了多种规格的气密光纤节产品,产品型号覆盖2ch~48CH,产品已得到业界知名光通讯器件商的认可。该方案可以替代目前普遍使用的高分子材料粘接方案,解决高分子材料易老化、蠕变、不耐高温等问题,也可以替代金属化光纤工艺,解决其高成本问题。
旭创科技参与的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”的项目成果荣获2020年度国家科学技术进步奖 一等奖。旭创科技CEO刘圣带领团队负责该项目中光电模块中非气密板载封装与相关技术平台的研发及应用,助力创新水平再度升级。在973、863、02专项等国家项目持续支持下,项目以国家光电研究中心为依托,经过“产学研用”校企联合攻关,突破高密度高可靠电子封装技术的技术瓶颈,打造了一批国际知名的封装企业。
德国肖特电子封装部门在光通讯展馆6号馆,6A15展台给广大观众带来了最新的光通讯封装和其他光学产品。
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