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专访三优光电:新产业园助力产品转型 400G/800G代工服务亮相行业
CIOE 2023期间,三优光电隆重展示了一系列数据通信、光传感和
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性封装三大应用产品和国内领先的光电器件智能制造平台。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/09/20231009025142520333.htm
2023/10/9
CIOE 2023 | 专访胜创光电:新品高速光连接组件助力400G/800G光模块市场
胜创光电携400G DR4 MT-FA组件、800G FR4 AWG组件、硅光模块用MT-FA组件、
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性密封节等新品亮相CIOE 2023,展位号11E52。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/06/20230906153634675864.htm
2023/9/6
肖特TO PLUS荣获R&D 100大奖,将携多种创新光电子封装产品亮相CIOE
肖特新产品将在9月6-8日的CIOE展出——TO PLUS为数据通信设备提供
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密封,可以实现单通道每秒50 GB的传输速度,该产品刚刚荣获R&D100大奖,在IT/电气类别中胜出。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/29/20230829061942202418.htm
2023/8/29
iFOC 2023参展预告 | 中禾飞阳将携光无源器件产品精彩亮相 展位号C02
中禾飞阳科技有限公司将携PLC系列产品、
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光纤节(光纤密封节)、WDM系列产品、FA、跳线系列产品精彩亮相iFOC2023,此外中禾飞阳还提供定制化代加工服务。展位号C02,诚挚欢迎行业朋友前往展位洽谈合作!
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/23/20230823022233748330.htm
2023/8/23
注成科技金属注射成型在电子封装上的应用
目前注成在电子封装上技术成熟的可量产应用方案有:钨铜合金(W80Cu20)、无氧铜、4j29可伐合金、不锈钢等。光通讯器件外壳为金属墙-陶瓷绝缘子结构,为器件提供电信号传输通道和光耦合接口,提供机械支撑和
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保护,解决芯片与外部电路互连。产品包括14引线蝶型外壳、TOSA外壳、传输接收器外壳 、Mini-Pin结构外壳、Mini-Dil结构外壳、大功率激光器外壳系列。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/16/20230116025953942071.htm
2023/1/16
凡事有好有坏,光模块封装技术也不例外
数据中心光模块采用COB封装技术具有更好的高速信号连接性能和减小体积和成本,但也存在寿命降低、难以维修的缺点。硅光模块、共封装光学(CPO)是数据中心光模块封装技术发展趋势
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/11/30/20221130093503678474.htm
2022/11/30
IFOC 2022 | 中禾飞阳将携光无源器件产品精彩亮相展位号C02
2022年9月5-6日,中禾飞阳科技有限公司将携PLC系列产品、
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光纤节(光纤密封节)、WDM系列产品、FA、跳线系列产品精彩亮相第21届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会,展位号C02,诚挚欢迎行业朋友前往展位洽谈合作!
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/08/22/20220822032753710366.htm
2022/8/22
冷芯科技实现非
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Micro-TEC成功量产
冷芯半导体科技有限公司主要研发、生产和销售高端Micro-TEC产品,包括宇航级 、JG级、工级、商级四个级别Micro-TEC以及相对应的高性能热电原材料。冷芯公司自成立以来始终坚持自主创新、攻坚克难,致力于提高Micro-TEC器件的综合性能、打造国际先进的Micro-TEC产业链,以创新报国、实业报国!
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/07/12/20220712032114835892.htm
2022/7/12
中禾飞阳推出
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光纤节产品实现光器件高可靠性
中禾飞阳科技有限公司推出了多种规格的
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光纤节产品,产品型号覆盖2ch~48CH,产品已得到业界知名光通讯器件商的认可。该方案可以替代目前普遍使用的高分子材料粘接方案,解决高分子材料易老化、蠕变、不耐高温等问题,也可以替代金属化光纤工艺,解决其高成本问题。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/03/03/20220303070738726681.htm
2022/3/3
旭创科技光电封装技术助力高新技术项目荣膺2020年度国家科学技术进步奖一等奖
旭创科技参与的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”的项目成果荣获2020年度国家科学技术进步奖 一等奖。旭创科技CEO刘圣带领团队负责该项目中光电模块中非
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板载封装与相关技术平台的研发及应用,助力创新水平再度升级。在973、863、02专项等国家项目持续支持下,项目以国家光电研究中心为依托,经过“产学研用”校企联合攻关,突破高密度高可靠电子封装技术的技术瓶颈,打造了一批国际知名的封装企业。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/03/20211103095715850575.htm
2021/11/3
CIOE 2021 |肖特集团:
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封装,为光通迅元件提供最佳防护
德国肖特电子封装部门在光通讯展馆6号馆,6A15展台给广大观众带来了最新的光通讯封装和其他光学产品。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/23/20210923015840286784.htm
2021/9/23
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