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1月16日,比亚迪在梦想日发布会上发布了整车智能战略,其中,整车智能化架构被命名为“璇玑”,由“中央大脑”、车端AI和云端AI,车联网、5G网、卫星网,及传感链、控制链、数据链、机械链组成。并展示了盖整车智能、智能驾驶、智能泊车、智能座舱等一系列技术。
华为麒麟芯片正独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地,首款产品是麒麟710A,目前已经与比亚迪签订合作协议。
11月15日,董事会审议通过了 《关于终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的议案》,同意终止推进比亚迪半导体分拆上市事项,同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。待条件成熟时,公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。
国内VCSEL头部企业常州纵慧芯光半导体科技有限公司近日获得新一轮融资,投资者来自激光雷达、半导体等产业领域,包括速腾聚创、禾赛、比亚迪等,以及私募股权投资者,包括高榕资本、耀途资本等。
RoboSense(速腾聚创)已与文远知行、元戎启行、智行者、小马智行、蘑菇车联等众多L4级自动驾驶企业达成深度合作,并获得来自比亚迪、一汽红旗、广汽埃安、极氪、威马汽车、路特斯、Lucid、嬴彻科技、挚途科技等超过50款车型项目的定点订单
华为绿色智简全光网与比亚迪“科技、绿色、明天”的绿色低碳战略不谋而合,比亚迪与华为正在以F5G全光工业网项目为起点,打造新能源汽车制造数字化运营的新模式。
作为新型的功率半导体封装工艺,Clip Bond和模块化封装虽然应用前景广阔,包括华润微、士兰微、华为、比亚迪、中车时代等国内主流功率器件厂商都在进行大规模的扩产,但由于下游市场需求激增,上游设备供应商的产能出现明显不足的情况。普莱信基于自身的Die Bonder设备优势和客户需求,开发了Clip Bonder设备和真空炉,成为市场上少数能提供车规级Clip Bond整线产品的封装设备。
今日比亚迪申请注册了比亚迪元宇宙商标,该商标分属国际分类为运输工具,目前正在审核中。元宇宙是利用科技手段进行链接与创造的,与现实世界映射与交互的虚拟世界,具备新型社会体系的数字生活空间。
年会期间,比亚迪集团董事长兼总裁王传福先生来到锐成芯微展台,详细了解锐成芯微核心产品以及相关业务。锐成芯微董事长向建军先生详细介绍了锐成芯微近10年来在集成电路IP核领域的深厚技术经验与专利技术积累。
近日,常州纵慧芯光半导体科技有限公司发生工商变更,新增比亚迪(002594)等多名股东,同时公司注册资本由2239.25万元人民币增加至2518.15万元人民币。
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