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MACOM展示的每通道200G技术包括:支持1.6TB LPO模块开发的MACOM PURE DRIVETM每通道200Gbps线性驱动器;支持高达1.6TB的有源铜缆应用的每通道226Gbps有源铜缆均衡器。
芯波微电子今年在接入网的XG PON 和XGSPON上发力,推出的10G跨阻放大器芯片(TIA)已量产,10G Driver正在客户测试验证阶段,预计明年量产。此外,芯波微电子今年还在数据中心赛道推出了400G有源铜缆ACC芯片XB3551。XB3551具有低功耗、低成本的特点。实测每通道的功耗比最新版本的进口芯片低20%以上。XB3551还能提供6~16dB的高频补偿能力,用户可通过控制管脚改变补偿值。
易飞扬即日推出首款800G有源铜缆产品——800G QSFP-DD ACC,助力高速数据中心及AI高算力应用。
MultiLane作为一个用于创新聚焦于前沿科技的公司,紧跟时代步伐加入了HiWire联盟,迅速了解客户ACC和AEC在数据中心中应用及难点,打造了业届不可多得分别针对ACC或AEC的测试解决方案。
光梓科技携手某国际大型的模组制造商,联合推出了用于大型数据中心和电信机房短距离传输的低成本高性价比有源铜缆(Active Copper Cable: ACC)方案,主要用于机柜内 (Intra-rack)与机柜间 (Inter-rack)互连需求,目标距离为7米-10米25G/100G以上高速互连。该方案封装形式为标准SFP28或者QSFP28形式,满足SFF和相关25G/100G MSA协议。
默升半导体与鸿腾精密科技股份有限公司日前宣布,将携手演示稳定可靠、无误码的100G QSFP28有源铜缆解决方案,最长连接距离可达10米。
Avago日前宣布面向高性能计算和数据中心应用推出新有源光缆(AOC, Active Optical Fiber)系列高密度SFP+、QSFP+和CXP解决方案。这些有源光缆使用特有技术达到低于有源铜缆的10G链路成本,结合性能提升、重量更轻和电缆管理更容易等优点,带来长达100米的高数据吞吐量互连应用。
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