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力积电和印度塔塔集团合作兴建大型12吋晶圆厂的动土典礼于13日举行,涉及三项目共斥资150亿美元,其中包括印度首座商业半导体制造厂,专门生产28奈米晶片。印度台北协会会长叶达夫表示,这项合作具有重大历史意义,更强化印度与台湾持续增长的科技伙伴关系。
印度政府已批准总投资152亿美元在国内建立三家半导体工厂,这是一项重大举措。其中包括由塔塔集团与台湾力芯半导体制造公司(PSMC)合作建造的第一家晶圆厂
通过异质键合技术,如将不兼容的III-V化合物半导体和铌酸锂集成在一起,可以实现包含发射、调制和检测在内的完整光子集成电路的晶圆级制造。这种方法在硅基光电子收发器中的可靠性已经得到验证。将异质集成拓展到可见光波段,开创性地实现新兴应用的可扩展及基于量产晶圆厂可制造性的光电芯片。
印度政府2月29日正式批准塔塔集团、CG Power等公司建设3座总投资1.26万亿卢比(约合152亿美元)的半导体工厂项目,以实现电子强国目标。其中,塔塔集团与力积电合作的1座工厂为晶圆厂,另外2座为封测工厂。
1月10日,英飞凌(infineon)宣布已与碳化硅(SiC)供应商SK Siltron CSS正式达成协议。根据该协议,SK Siltron CSS将向英飞凌提供具有竞争力的高质量150毫米SiC晶圆,支持SiC半导体的生产。英飞凌相信,公司2025 财年的碳化硅收入将超过 10 亿欧元的目标将实现。而到2030年之前,该厂商希望占据全球30% 的SiC市场份额。
随着主要制造商在日本建立半导体工厂,包括台积电在熊本建设晶圆工厂和Rapidus在北海道建设新工厂,日本对半导体工程师的需求已经达到临界水平。
据 The Economic Times 报道,印度电子和信息技术部长拉吉夫 钱德拉塞卡(Rajeev Chandrasekhar)在给印度下议院的书面答复中透露,富士康已向印度提交了建立半导体工厂的申请。
Emcore完成向Photonics Foundries, Inc.的全资子公司Ortel LLC出售宽带产品线及其国防光电子产品。公司表示将继续与感兴趣的各方就出售晶圆厂资产和芯片产品业务线进行合作。
安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会,新开工50亿元以上制造业项目有22个,包括总投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目。
日本经济产业省正在将对美光广岛工厂的补贴从 3.2 亿美元增加到 12.9 亿美元,以加强国内半导体供应链。
本文对AIM Photonics开发的硅基光电子PDK进行评估,并与CMOS和RF晶圆厂的最佳实践进行了比较,及与逍遥科技的PIC Studio平台的功能进行了比较。
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