据媒体报导，英伟达计划于 2024 年第二季度开始量产中国特供的AI 芯片，以遵守美国出口管制新规，其中最强的型号就是 H20。英伟达对此拒绝置评。除了 HGX H20 之外，英伟达还计划推出另外两款符合美国限制的 PCIe 芯片 ——L20 和 L2，但具体信息不详。

截止到11月30日，讯石统计的指数值为186.7，比上月的169.63增长了17.07，11月市场整体增长，呈现增长趋势。11月指数增长主要是国外企业股价增长所致，11月美国道琼斯指数和标普500指数比10月增长10%以上。云计算市场渗透率提升、全球流量暴涨，美国政府宣布扩大对华芯片出口限制，在去年颁布的对华芯片出口限制的基础上，新规将更多类型的芯片纳入出口管控范围，根据最新的出口管制规定，除非英伟达从美国商务部获得出口许可证，否则其无法出售用于 AI 训练的推理芯片。本月讯石统计的芯片股指增长了12.39%。整体来看，讯石股指11月呈现增长趋势。

荷兰政府颁布了限制某些先进半导体设备出口的新规定，光刻机巨头ASML第一时间在官网发表声明称，该公司未来出口其先进的浸润式DUV光刻系统(即TWINSCAN NXT:2000i及后续浸润式系统)时，将需要向荷兰政府申请出口许可证。

“影响深远的欧盟《数字服务法案》将要求19家社交媒体、搜索引擎和电子商务公司在8月底之前完成整改，以遵守更为严格的新规。”美国《华尔街日报》报道称，周二，苹果、谷歌、亚马逊等公司旗下都有一个或多个服务被欧盟执行机构列为“非常大”的在线平台或搜索引擎，这意味着，它们面临着比一般科技企业更严格的规定，并且“4个月的倒计时开始了”。

据消息人士表示，三星在美国得州泰勒市新规划的晶圆代工厂支出计划面临延迟。公司原本计划在明年10月开始投入生产设备，但现在已经被推迟到12月，甚至可能进一步推迟到2024年。推迟的主要原因是最近全球芯片市场低迷。

知情人士透露，台积电已获得授权许可，在一年内可继续向美国供应商采购芯片生产设备，用于台积电在中国大陆的芯片生产扩张计划。

中国半导体行业协会近日发表声明称，中国半导体行业协会(CSIA)反对美国商务部用如此武断的方式为国际贸易带来干扰。

美国对华出口管制新规本月21日起正式生效，在未获得事前批准的情况下，相关企业禁止向中国出口高性能计算机芯片、芯片制造设备和其他产品。根据韩国《亚洲经济》10日的报道，韩国政府此前已通过协商将韩方关切转达给美方。

潮州三环集团在投资者活动中透露：近年来，公司针对高容量市场需求，开展了多个新规格 MLCC 的自主研发，以及大容量 BME-MLCC、5G 通信基站用高容量 MLCC 等研发项目。因此，公司较为完善的研发体系以及供应资源的保证，为 MLCC 项目的实施奠定了良好的技术基础。

据悉，由台积电和索尼联合创立的日本熊本晶圆厂，最新规划曝光。该消息源来自日本读卖新闻，该新闻报道，熊本晶圆厂预计2023年4月动工，9月前完工，从2024年12月起出货，预计将任用300名中国台湾工程师。

随着PCI-SIG工作组发布PCIe 6.0 基本规范和验证要求，泰克科技公司推出业界首个基于最新规范PCIe 6.0的发射器测试解决方案