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即将到来的美国OFC 2024展会上,华瑞高将展示特种光纤系列,届时也欢迎各位来 5016 展位进行技术交流。为了实现多芯光纤放大器在性能上的平衡、高效、小型化和成本效益,华瑞高提出了一种创新的三层包层13芯Er/Yb共掺微结构光纤(13CEYDMOF),设计特色在于其外包层带有花生形气孔,使得单个多模激光泵源在内包层中均匀激发13个芯。这种设计避免了泵浦激光对外层涂覆的损害或老化。
OFC 2024,德科立将携多款光模块、光放大器和子系统亮相OFC 2024,产品涵盖数通和电信传输领域,展位号#1717
厦门优迅采用CMOS工艺设计的10Gbps APD应用跨阻放大器UX2067,适用于10G ER/ZR以及10G PON应用,目前出货量已达千万。
Scintil采用Tower的大批量基础PH18M硅光子代工技术,包括低损耗波导、光电探测器和调制器,在晶圆背面单片集成DFB激光器和放大器。这一重要里程碑对于加强Scintil的供应链,满足数据中心、人工智能(AI)和5G网络对高性能通信解决方案日益增长的需求至关重要。
米硅科技宣布新一代400Gbps四通道线性跨阻放大器ms82040正式开始提供样片及技术支持,该芯片适用于IEEE P802.3bs 400GBASE-LR4 光模块等应用。通过行业领先TIA/CDR/Driver技术,米硅科技助力行业加速部署下一代单通道100G光收发器方面继续发挥技术优势,迎接TB光网络时代。
NASA在国际空间站上成功完成激光通信中继演示(LCRD)与集成LCRD低地球轨道用户调制解调器和放大器终端(ILLUMA-T)之间的首次双向激光通信链路
彼格科技发布抗辐照高功率低噪声集成放大器模块,集成高功率EYDFA和低噪声EDFA二合一,目前该类型产品已成功在轨运行,至今累计运行时间不低于900天。
11月19-22日,第27届开罗信息通信技术展览会在埃及国际展览中心举行。芯泰通信携高集成的 DCI/OTN 1U平台、2U DWDM系统、及相应的 1~400Gbps业务子卡,网管卡,光放大器卡,光保护卡,合分波卡亮相此次展会,通过产品体验、技术交流等形式,不仅吸引了参展观众的驻足观看及广泛关注,也赢得了业界的高度认可和咨询交流。
芯波微电子今年在接入网的XG PON 和XGSPON上发力,推出的10G跨阻放大器芯片(TIA)已量产,10G Driver正在客户测试验证阶段,预计明年量产。此外,芯波微电子今年还在数据中心赛道推出了400G有源铜缆ACC芯片XB3551。XB3551具有低功耗、低成本的特点。实测每通道的功耗比最新版本的进口芯片低20%以上。XB3551还能提供6~16dB的高频补偿能力,用户可通过控制管脚改变补偿值。
光迅科技总经理胡强高博士、副总经理卜勤练在光电子产业园热情迎接David 爵士的到来,并展开技术交流。
ECOC 2023期间,Semtech携手合作伙伴展出多个基于其FiberEdge产品线激光驱动器和跨阻放大器的解决方案
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