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据Science Daily 9月21日报道,来自特温特大学的Laura Agazzi 首次将硅和铒集成到一块芯片上。Laura Agazzi表示,如果该原型芯片大规模投入使用,将不仅仅使电信市场受益,还有用于跟踪微小粒子的传感器应用领域。
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