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随着美国拜登政府寻求进一步限制中国制造尖端半导体的雄心,美国正要求盟国阻止国内公司为中国客户提供某些芯片制造设备,同时要求盟友对在中国的芯片制造设备的维护施加更多限制。
据彭博社援引知情人士消息报道,美国拜登政府正就向英特尔公司提供逾100亿美元的补贴进行谈判。对英特尔的补贴可能包括贷款和直接赠款,目前谈判正在进行中。
拜登政府的425亿美元宽带公平接入和部署(BEAD)计划很快将为美国历史上最大的宽带网络部署注入联邦资金。虽然大部分资金预计要到2024年底或2025年初才会到位,但今年对该项目的进展来说是一个重要的时刻。
美国白宫要求拨款60亿美元资助到2024年的“平价连接计划”(Affordable Connectivity Program,ACP),并拨款31亿美元从通信网络中移除“不安全的设备和软件”。
美国拜登政府更新了针对人工智能(AI)芯片的出口管制规定,除了限制美国企业向中国销售芯片,应用材料公司、泛林集团和KLA等芯片设备厂商也受牵连。
在美国总统拜登对越南进行了为期两天的访问后,越南巩固了其作为新兴芯片制造大国的地位。除其他事项外,此次访问还达成了一项双边协议,旨在扩大该国半导体生态系统的产能。
美国农业部宣布了6.67亿美元的贷款和赠款,通过由拜登总统的两党基础设施法资助的ReConnect计划,将22个州和马绍尔群岛的数千名农村居民、农民和企业主连接到可靠、负担得起的高速互联网。
Adtran宣布在其位于阿拉巴马州亨茨维尔的最先进的工厂扩大先进的电信设备制造,以满足对国内生产的网络电子产品日益增长的需求,这是拜登-哈里斯政府的424.5亿美元宽带公平、接入和部署(BEAD)计划和两党基础设施法中的美国制造政策的刺激。
美国总统乔·拜登和印度总理纳伦德拉·莫迪本周宣布,他们同意共同开发新的5G和6G网络以及Open RAN技术。
美国总统拜登和印度总理莫迪周四在白宫宣布一系列半导体和国防协议。美光将投资超过8亿美元,在印度建设价值 27.5 亿美元的半导体封测厂的计划。
路透社23日报道,美国拜登政府当天将14家中国企业列入出口管制清单,要求美国出口商在向这些中国企业发货前进行更严格的尽职调查。
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