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光通讯器件模块专业生产设备制造商——北京奥特恒业电气设备有限公司,近日宣布推出全新升级的精密激光封焊机产品,该产品可应用于不规则金属外壳的电子器件封装领域,展现了公司在高新技术领域的创新实力。
异构硅基光电子技术和量子点激光技术领域的先驱Quintessent公司在一轮超额认购的种子轮融资中完成了超过1150万美元的融资
pSim Plus 支持高层次的系统级仿真,大幅精简光电集成芯片(PIC)及其系统开发所需的时间,提升系统可靠性,并赋予工程师在电信、数据中心以及传感等关键技术领域实现创新的能力。
近日,在2023年度ICC讯石英雄榜颁奖典礼上,星汉激光的高功率半导体激光器系列产品凭借其卓越的品质和性能,荣获了“优秀品质奖”。这一荣誉的获得,不仅是对星汉激光产品品质的高度认可,也是对其在高功率半导体激光技术领域持续创新和突破的肯定。未来,星汉激光将继续加大技术研发和创新投入,为客户提供更高效、更可靠、更具竞争力的各类激光产品。
据国家知识产权局公告,武汉光迅科技股份有限公司申请一项名为“一种FMCW激光雷达测距装置和测距方法“,本发明属于光学探测技术领域
今年阿里云基础设施网络团队在ECOC上获得了一篇技术论文入选、一篇Tutorial邀请报告外,还获邀参加一个workshop演讲和讨论。此外阿里云的科研人员作为2023年ECOC的技术委员会委员,负责部分论文的评选、会议安排和特邀报告邀请的工作。这是阿里云在科研和技术领域多年深耕的结果。
天眼查显示,华为技术有限公司近日新增多条专利信息,其中一条名称为“一种光芯片、光模块及通信设备”,涉及光通信技术领域,公开号为CN116841060A。
Ciena公司是一家网络系统,服务和软件公司,宣布将Dino DiPerna和Brodie Gage晋升为其执行领导团队,向总裁兼首席执行官Gary Smith报告。领导层的任命旨在通过在光技术领域的市场领导地位,增加IP/光融合的机会,以及在下一代城域和边缘应用领域的可寻址市场扩张,支持Ciena的持续增长。
亚马逊宣布,将向美国人工智能企业Anthropic投资多达40亿美元,以巩固其在蓬勃发展的人工智能技术领域的地位。
日立集团旗下的GlobalLogic公司和数字工程领域的领导者宣布,它已经达成了收购Sidero Ltd.的最终协议,Sidero Ltd.是一家总部位于爱尔兰的工程服务和云原生软件开发公司,在通信垂直领域拥有深厚的技术专长。此次战略收购旨在加强GlobalLogic在动态通信技术领域的能力,并扩大其在爱尔兰的欧洲业务。
锐捷网络拟作为有限合伙人以自有资金 5,000 万元人民币,与鑫源投资、自然人钟立明共同出资设立产业基金。该基金主要投资于通信、云计算与大数据、集成电路、软件等相关的新一代信息技术领域以及产业上下游优质创新企业。
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