5月17日，第六届硅光产业论坛(SiPC China 2024)在武汉光谷圆满举办。本届论坛汇聚了国内外光电子行业400余人，探索光电子芯片的技术进展和算力网络光电互联挑战，以硅基光电工艺平台建设和探讨。来自NOEIC、中国移动研究院、SITRI、光安伦、鹏城实验室、中国联通、逍遥科技、光迅科技、光子算数、Newport、驿路通、华工正源、武汉芯智光、光梓科技和中科院半导体所等的技术、市场和投资专家先后发表专业的演讲报告。

长盈通技术总监廉正刚博士作为传感企业的代表发表了题为《多芯光纤开发技术及其在传感领域的应用》的主题演讲。廉博士深入介绍了多芯光纤的研究背景、技术进展以及广阔的应用前景。

近日，第25届MPLS SD & AI Net World大会在法国巴黎顺利举办。在AI & ML专题论坛上，中兴通讯承载网管控产品国际市场总监吴正光同与会专家分享了中兴通讯基于大语言模型（LLM，Large Language Model）的无损网络服务，展现了中兴通讯在AI & ML领域的最新技术进展及应用成果。

京东云光网络架构师陈琤发表了《数据中心光互连热点》报告，概述高速光互联技术的特点和发展现状，结合数据中心网络的应用情况，介绍当前数通领域热门光通信技术进展，并探讨其应用前景。iFOC 2023回顾 | 京东云陈琤：硅光、CPO、线性及相干光学是光互连热点

旭创科技报告《AI与高速光模块》针对AI对光互连的要求，讨论未来光互连的挑战与机遇，包括AI浪潮下算力增长趋势和高速光模块需求预测，数据中心网络架构 & 高速光模块演进路径，200G/Lane光技术标准及产业链研究进展，LPO光模块和CPO技术进展。

台积电预计8月30日在台湾新竹举行技术论坛，将披露最新技术进展和客户成果，外界高度关注台积电是否会释放更多2纳米制程的消息。

9月14日，凌云光技术股份有限公司解决方案总监张华博士将在IFOC 2021上发表主题为《创新工艺硅基异质集成技术助力数据中心高速互联》的演讲，介绍目前硅基异质集成技术进展，重点介绍在1.5微米厚硅平台上，采用晶圆级封装工艺，实现三五族激光器和调制器与硅基的异质集成方案，以及在数据中心光模块中产品开发和应用情况。

中国移动集团首席专家李晗将在本届讯石研讨会上发表主题为《5G传输技术演进及光器件发展探讨》，讲述5G传输技术进展及对光器件需求与发展。

中国移动研究院主任研究员刘景磊分享了有关边缘计算面向行业拓展方面的思考和实践，主要包括三个方面，边缘计算是中国移动5G+的重要一环，中国移动在边缘计算方面的整体技术进展和产业实践。

1月4日，2020年讯石“创芯时代”邳州论坛暨年度总结大会成功举办，武汉敏芯半导体股份有限公司总经理王任凡发表了《5G基站的光芯片解决方案》的主题报告，报告介绍了5G基站建设中的芯片应用方案及敏芯目前在5G光芯片解决方案上的技术进展。

备受关注的“中国信通院第12届ICT深度观察大会”在北京国家会议中心隆重召开。在“泰尔实验室检测评估分论坛”上，中国信通院技术与标准研究所宽带网络研究部吴冰冰介绍了5G承载光模块技术进展与测评。