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三安光电拟与意法半导体在重庆合资设厂生产碳化硅晶圆三安光电与意法半导体签署合作协议，将设立合资公司三安意法半导体（暂定），建立一个新的碳化硅器件制造工厂，预计投资总额达32亿美元。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/06/08/20230608013319296881.htm 2023/6/8
意法半导体第三季度净营收43.2亿美元，同比增长35.2% 意法半导体第三季度净营收43.2亿美元(约313.2亿元人民币)，毛利率47.6%，营业利润率29.4%，净利润11.0亿美元(约79.75亿元人民币)。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/10/31/20221031024755467438.htm 2022/10/31
欧盟斥巨资 GF格芯在法国建芯片厂：18nm工艺最近两年，多个国家和地区都在积极拉拢半导体巨头建新的晶圆厂，位列全球第五的晶圆代工厂GF格芯今天也宣布了新的投资计划，联合欧洲的ST意法半导体投资建设晶圆厂，主要生产18nm工艺的芯片。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/07/12/20220712031014386118.htm 2022/7/12
ST和格芯，投资40亿欧元在法国建晶圆厂据费加罗报报道，GlobalFoundries Inc 和意法半导体将于周一宣布计划在法国建立一家半导体工厂，投资近 40 亿欧元，作为欧洲提高其在微芯片领域独立性努力的一部分。这将有助于支持欧盟委员会推动到 2030 年在欧洲生产全球 20% 的微芯片。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/07/11/20220711075340244513.htm 2022/7/10
意法半导体开启摩洛哥电动车 SiC 功率器件封装新产线意法半导体开启了其最新的电动汽车碳化硅功率器件封装生产线，新产线所在工厂位于摩洛哥卡萨布兰卡-塞塔特地区的博斯克库拉，耗资 2.44 亿美元的扩建工程将使工厂现有生产面积扩大 7500 平方米，成为该公司第二大工厂。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/07/05/20220705062529005293.htm 2022/6/20
消息称格芯与意法半导体计划于法国合建晶圆厂据电子时报，消息人士透露，Global Foundries 与意法半导体 (STM) 考虑在法国政府补助下，合作兴建一座半导体晶圆厂，以协助达成欧盟执行委员会 (EC) 到 2030 年将该地区芯片生产。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/07/05/20220705050124740389.htm 2022/6/13
意法半导体宣布涨价！ ST意法半导体亚太区已对分销渠道发出通知，决定在2022年Q2期间对旗下所有产品线涨价，涨价对象还包括目前积压的订单。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/03/28/20220328025235929230.htm 2022/3/27
芯片库存量提升，短缺问题有望迎来拐点全球九大芯片厂商（不含Fabless）合计库存为647亿美元，创下历史新高。九家芯片厂分别为：台积电、英特尔、三星电子、美光、SK海力士、德州仪器、英飞凌、意法半导体、西部数据。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/08/23/20210823055122131443.htm 2021/8/23
Cree：全球最大碳化硅晶圆厂有望明年初建成碳化硅龙头科锐（Cree）宣布截至6月27日的2021财年第四季度财报，营收达1.458亿美元，较去年同期同比增长35%，环比增长6%，略高于分析师预期的1.4517亿美元。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/08/18/20210818081215029574.htm 2021/8/18
意法跨过8吋碳化硅晶圆量产里程碑意法半导体(STMicroelectronics，ST)宣布，该公司位于瑞典Norrk?ping的工厂制造出首批8吋(200mm)碳化矽(SiC)晶圆，这些晶圆将用于生产下一代功率电子晶片产品原型。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/08/12/20210812061243054399.htm 2021/8/12
意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆意法半导体宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/07/30/20210730071912390116.htm 2021/7/30
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三安光电拟与意法半导体在重庆合资设厂生产碳化硅晶圆

三安光电与意法半导体签署合作协议，将设立合资公司三安意法半导体（暂定），建立一个新的碳化硅器件制造工厂，预计投资总额达32亿美元。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/06/08/20230608013319296881.htm 2023/6/8

意法半导体第三季度净营收43.2亿美元，同比增长35.2%

意法半导体第三季度净营收43.2亿美元(约313.2亿元人民币)，毛利率47.6%，营业利润率29.4%，净利润11.0亿美元(约79.75亿元人民币)。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/10/31/20221031024755467438.htm 2022/10/31

欧盟斥巨资 GF格芯在法国建芯片厂：18nm工艺

最近两年，多个国家和地区都在积极拉拢半导体巨头建新的晶圆厂，位列全球第五的晶圆代工厂GF格芯今天也宣布了新的投资计划，联合欧洲的ST意法半导体投资建设晶圆厂，主要生产18nm工艺的芯片。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/07/12/20220712031014386118.htm 2022/7/12

ST和格芯，投资40亿欧元在法国建晶圆厂

据费加罗报报道，GlobalFoundries Inc 和意法半导体将于周一宣布计划在法国建立一家半导体工厂，投资近 40 亿欧元，作为欧洲提高其在微芯片领域独立性努力的一部分。这将有助于支持欧盟委员会推动到 2030 年在欧洲生产全球 20% 的微芯片。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/07/11/20220711075340244513.htm 2022/7/10

意法半导体开启摩洛哥电动车 SiC 功率器件封装新产线

意法半导体开启了其最新的电动汽车碳化硅功率器件封装生产线，新产线所在工厂位于摩洛哥卡萨布兰卡-塞塔特地区的博斯克库拉，耗资 2.44 亿美元的扩建工程将使工厂现有生产面积扩大 7500 平方米，成为该公司第二大工厂。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/07/05/20220705062529005293.htm 2022/6/20

消息称格芯与意法半导体计划于法国合建晶圆厂

据电子时报，消息人士透露，Global Foundries 与意法半导体 (STM) 考虑在法国政府补助下，合作兴建一座半导体晶圆厂，以协助达成欧盟执行委员会 (EC) 到 2030 年将该地区芯片生产。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/07/05/20220705050124740389.htm 2022/6/13

意法半导体宣布涨价！

ST意法半导体亚太区已对分销渠道发出通知，决定在2022年Q2期间对旗下所有产品线涨价，涨价对象还包括目前积压的订单。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/03/28/20220328025235929230.htm 2022/3/27

芯片库存量提升，短缺问题有望迎来拐点

全球九大芯片厂商（不含Fabless）合计库存为647亿美元，创下历史新高。九家芯片厂分别为：台积电、英特尔、三星电子、美光、SK海力士、德州仪器、英飞凌、意法半导体、西部数据。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/08/23/20210823055122131443.htm 2021/8/23

Cree：全球最大碳化硅晶圆厂有望明年初建成

碳化硅龙头科锐（Cree）宣布截至6月27日的2021财年第四季度财报，营收达1.458亿美元，较去年同期同比增长35%，环比增长6%，略高于分析师预期的1.4517亿美元。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/08/18/20210818081215029574.htm 2021/8/18

意法跨过8吋碳化硅晶圆量产里程碑

意法半导体(STMicroelectronics，ST)宣布，该公司位于瑞典Norrk?ping的工厂制造出首批8吋(200mm)碳化矽(SiC)晶圆，这些晶圆将用于生产下一代功率电子晶片产品原型。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/08/12/20210812061243054399.htm 2021/8/12

意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆

意法半导体宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/07/30/20210730071912390116.htm 2021/7/30

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