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惠伦晶体光刻工艺高频晶片具备量产能力 1612尺寸热敏晶体已通过高通认证惠伦晶体光刻工艺的高频晶片已具备量产能力，76.8MHz1612尺寸热敏晶体已于今年2月份通过高通认证，目前将提供小米、荣耀等终端手机客户认证。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/07/27/20210727024502261562.htm 2021/7/27
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惠伦晶体光刻工艺高频晶片具备量产能力 1612尺寸热敏晶体已通过高通认证

惠伦晶体光刻工艺的高频晶片已具备量产能力，76.8MHz1612尺寸热敏晶体已于今年2月份通过高通认证，目前将提供小米、荣耀等终端手机客户认证。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/07/27/20210727024502261562.htm 2021/7/27

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