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武汉北极芯微电子有限公司宣布成功完成新一轮数千万元融资,本轮融资由广大汇通、光谷金控和亿宸资本共同投资。北极芯微成立于2021年,是一家专注于深度传感与微光成像芯片设计与研发的企业。
近日,芯波微电子发布400G ACC Redriver芯片XB3551。芯波微电子的400G ACC芯片XB3551是一款低功耗、高性能的ACC Redriver芯片。
近日,迅芯微电子(苏州)股份有限公司(以下简称“迅芯微”)完成超亿元C轮融资,本轮投资由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金独家投出。此次融资将助力迅芯微进一步布局通信领域,拓展高端信号链模拟芯片产品,为迅芯微未来的发展奠定基础。
诺基亚宣布,该公司计划在乌尔姆和纽伦堡的软件、硬件和芯片设计上投资3.6亿欧元。诺基亚正在开展一项为期四年的欧洲IPCEI(欧洲共同利益重要项目)项目,该项目由诺基亚、德国联邦经济和气候保护部(BMWK)以及德国巴登-符腾堡州和巴伐利亚州共同资助。
微电子投资设立海创微元,在怀柔投资建设MEMS中试线,旨在充分利用公司与怀柔科学城的优势资源,积极把握半导体产业发展机遇,促进公司特色工艺晶圆代工业务的发展
芯波微电子今年在接入网的XG PON 和XGSPON上发力,推出的10G跨阻放大器芯片(TIA)已量产,10G Driver正在客户测试验证阶段,预计明年量产。此外,芯波微电子今年还在数据中心赛道推出了400G有源铜缆ACC芯片XB3551。XB3551具有低功耗、低成本的特点。实测每通道的功耗比最新版本的进口芯片低20%以上。XB3551还能提供6~16dB的高频补偿能力,用户可通过控制管脚改变补偿值。
圣彼得堡理工大学的研究人员开发出了一种“国产光刻复合体”,可用于蚀刻生产无掩模芯片,这将使“解决俄罗斯在微电子领域的技术主权问题”成为可能。
橙科微电子推出200G集成VCSEL激光驱动器的低功耗4通道PAM4 DSP收发器芯片,并隆重亮相CIOE 2023 橙科微电子200G集成VCSEL低功耗4通道PAM4 DSP亮相CIOE
讯石光通讯网专访了中科微光子科技(成都)有限公司董事长李志华,据介绍,中科院微电子所基于8英寸CMOS工艺线开发了成套硅光技术,包括硅光流片工艺库和基础器件库,制定了硅光器件和芯片的设计规则和工艺规范,形成了硅光PDK,并于2017年5月正式发布了国内首个具有完整硅光工艺流片能力的硅光平台。
「橙科微电子」半年内再次完成2亿元C+轮融资,推动高速光通信DSP及高速SerDes芯片产业持续创新
中国电子工业标准化技术协会发表《半导体集成电路光互联接口技术要求》团体标准文件,界定了交换机与服务器中所使用的共封装收发器系统架构, 规定了与共封装光收发器相关的交换机与服务器网络接口卡的总体布局、光学特性、电学特性、数字管理接口、机械结构等技术要求。适用于采用共封装收发器(co-packaged optics,CPO)技术的微电子芯片光互连接口。
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