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“坚实稳进,砥砺前行”欣诺通信2024年度盛会
欣诺通信在松江维罗纳庄园举办了“坚实稳进,砥砺前行”的主题
年会
活动。本次
年会
旨在回顾过去一年的辛勤与付出,并展望2024年新的机遇与挑战。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/25/20240125022306496391.htm
2024/1/25
喜讯!广上科技荣获广东省电子学会SMT专委会“卓越贡献奖”!
由广东省电子学会SMT专委会举办的“第19届中国·华南SMT学术与应用技术
年会
”,于2023年12月21日(星期四)在广东省深圳市沙井澔悦格兰云天国际酒店举办。本次典礼晚会上,颁发多个奖项,表彰会员企业的自主创新精神以及为广大行业客户提供的优质服务。广上科技(广州)股份有限公司在本次技术
年会
荣获《卓越贡献奖》。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/19/20240119015606940078.htm
2024/1/19
华为FTTR荣获2023年度通信产业金紫竹大奖
在2023中国通信产业大会暨第十八届中国通信技术
年会
期间,华为FTTR全光房间解决方案荣获2023年度通信产业金紫竹“领航者?2023年度自主创新产品技术方案”大奖。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/26/20231226014321667629.htm
2023/12/26
新通话工作组成立,联合中国移动、联通、电信、广电推动 5G 消息发展
11 月 15 日,在第二十届增值电信及虚拟运营
年会
--5G 消息创新论坛上,中国通信企业协会携手中国信息通信研究院正式成立“新通话工作组”。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/04/20231204055238261862.htm
2023/11/17
铭普光磁荣获中国电子元件行业协会电子变压器分会“2023年度优秀企业”
9月11日,由中国电子元件行业协会电子变压器分会主办,“2023年中国电子元件行业协会电子变压器分会
年会
暨高峰论坛”在内蒙古呼和浩特市顺利召开。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/19/20230919071449276147.htm
2023/9/19
一台售价30亿 !ASML下一代光刻机!
根据ASML公司高管日前透露的消息,NA=0.55的EUV光刻机今年底会出货首个商用原型,2025
年会
正式量产。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/07/04/20230704022715144684.htm
2023/6/17
源杰科技:50G光芯片已小批量发货,10G 1577 EML预计上半年开始发货
源杰科技在投资者活动中透露:50G光芯片已小批量发货,个别客户验证中;10G 1577 EML 主要应用于光纤接入领域,预计今年上半
年会
开始发货。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/05/17/20230517094402038996.htm
2023/5/17
剑桥科技:预计7、9月份向国内外客户送样测试各种类型LPO 光模块
剑桥科技在Q123业绩说明会上透露:800G产品已经小批量发货,1.6T产品还在预研中,公司已在OFC 2023展会上现场演示了1.6T光模块的研发样机。800G光模块市场需求在下半
年会
持续增长,在 2024 年成为主流产品之一。公司特别看好基于硅光的 800G LPO 光模块。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/05/08/20230508010345653481.htm
2023/5/8
中际旭创:二季度800G/400G产品订单集中 2023年市场有望好于预期
中际旭创在投资者关系互动平台举行业绩说明会,公司二季度订单主要集中于 800G/400G/200G 等高端产品,预计 2024
年会
有更多的数据中心客户开始部署 800G,整个行业 800G 的需求量也较 2023 年有更多增长。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/05/06/20230506035944560930.htm
2023/5/6
大数据专利技术将保持两位数增长
在近日举办的2023第十届中关村金融科技论坛
年会
上,中关村金融科技产业发展联盟秘书长、中关村互联网金融研究院院长刘勇发布了《2022中国金融科技专利技术报告》。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/04/20230104093909342748.htm
2022/12/20
普莱信智能孟晋辉出席CSPT 2022:共探后摩尔时代的封装技术
普莱信智能总经理孟晋辉受邀出席第二十届中国半导体封装测试技术与市场
年会
并作《后摩尔时代的封装技术,国产固晶设备的机遇与挑战》的主题演讲,普莱信智能的高端半导体封装设备解决方案,获得世界各地半导体同行的广泛认可。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/11/16/20221116063142076264.htm
2022/11/16
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