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第49届光网络与通信研讨会及博览会(OFC2024),于2024年3月26日至28日在美国加州圣地亚哥会展中心盛大举行。先进VCSEL芯片设计制造企业——博升光电再次亮相OFC,隆重展示106Gbps PAM4 高速VCSEL,小发散角单偏振高功率多结VCSEL 以及 高性能超表面技术3D相机等光电半导体产品。展会现场,ICC讯石有幸采访到博升光电董事长常瑞华院士,交流市场趋势,分享技术创新。
OFC 2024将于2024年3月26日至28日在美国加州圣地亚哥会展中心举行,博升光电将携106Gbps PAM4 高速VCSEL,小发散角单偏振高功率多结VCSEL 以及 高性能超表面技术3D相机产品及方案亮相展会,期待与您探讨交流。展位号#1541,诚邀莅临参观交流!
通快光电器件推出高性能多结VCSEL阵列来扩展其产品组合,用以支持消费电子和汽车领域的小型化要求。
Lumentum推出最新系列的高性能多结VCSEL阵列,用于先进的移动性和工业应用。新产品通过创新的LiDAR和3D传感解决方案实现灵活性和可扩展性。
Lumentum公司宣布扩大了其基于多结垂直腔表面发射激光器(VCSEL)的产品范围,包括高性能的一维和二维可寻址阵列,用于先进的汽车、消费者和工业LiDAR和三维传感应用。
光梓科技(PhotonIC Technologies)联合全球顶级光电产品制造商Lumentum向业界展示首款用于工业和消费领域的3D-ToF传感系统的10W泛光照明(Tx)模块,使用了光梓科技多结高功率激光器驱动芯片(PHX3D3018)和Lumentum最新高性能三结VCSEL芯片。
SemiNex 公司携手富泰科技推出多结半导体激光二极管,安全波长在1310 nm 到1550 nm 之间,每秒的光子数超过905nm LiDAR 系统的20 倍,检测范围是905nm的三倍,这一系列产品将推动自动驾驶汽车进入大众市场。二者将联合亮相慕尼黑上海光博会,展位号W4.4800,欢迎莅临交流。
Lumentum发布最新五结和六结VCSEL阵列产品,面向电子、汽车和3D传感。最新多结VCSEL阵列提高了性能门槛,可以应对新客户应用的挑战。
II-VI高意推出最新的双结(double-junction)垂直腔面发射激光器(VCSEL)阵列,是其多结(multi-junction)VCSEL阵列平台面向世界下一代3D传感应用的首款产品。
全球专业代工厂TowerJazz,Cadence Design Systems,Inc。(NASDAQ:CDNS)以及光子设计和仿真工具供应商Lumerical Inc.合并创建了定制设计硅光子学和硅锗(SiGe)集成工艺设计套件(PDK)。合作伙伴表示,PDK为400-Gbps和800-Gbps光收发器的设计人员提供了一个简化的设计环境,用于开发复杂的多结构系统。这些公司补充说,它还促进了共享IC设计环境中的协作。
2012年,随着3G渗透率的提高,移动互联网用户对数据的爆发需求,会拉动运营商对通信基础设施网络的扩容和优化,迎来更多结构性投资机会,而光通信行业将最先受益。
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