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2024慕尼黑光博会邀请函 | GaAs/InP基化合物半导体
外延
片供应商-华兴激光 展位号W3 3744
3月20日~22日,2024上海慕尼黑光博会在上海新国际展览中心如期举办,GaAs/InP基化合物半导体
外延
片供应商-江苏华兴激光科技有限公司(以下简称:华兴激光)携系列产品参展,展位号:W3馆3744,欢迎业界朋友莅临展位观展交流。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/13/20240313103053876117.htm
2024/3/13
Yole:2024年化合物半导体产业现状
在功率和光子学应用强劲扩张的推动下,到2029年,全球化合物半导体衬底和
外延
晶圆市场预计将达到58亿美元。随着MicroLED的发展,射频探索新的市场机会。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/04/20240104022941804618.htm
2024/1/4
Riber推出MBE 8000用于批量生产
外延
片
分子束
外延
(MBE)系统和蒸发源提供商Riber推出MBE 8000,用于批量生产
外延
片
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/03/20240103014101830989.htm
2023/12/31
成功产出高质量GaN
外延
片,首台联合研发国产化MOCVD成功投用
国家第三代半导体技术创新中心(苏州)科研人员经过三个多小时实验,采用与国内半导体设备厂家联合研发的首台国产MOCVD设备,首炉试生长成功产出了高质量GaN
外延
片
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/07/20231007021125386556.htm
2023/10/7
专访华兴激光:高端InP
外延
片系列亮相 紧随光电行业发展趋势
华兴激光隆重展出了一系列磷化铟(InP)和砷化镓(GaAs)化合物半导体
外延
片产品,伴随着光通信、光电子器件应用朝高速率、高性能方向持续演进,公司在高速率、高端光电应用方面的光电子
外延
片产品上紧随市场需求,并实现了诸多技术创新突破。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/22/20230922010530634641.htm
2023/9/22
专访中科光芯:强化芯片
外延
到器件内核 注重可靠品质与稳定交付
中科光芯在光纤接入领域,激光器的市场份额在全球位列前茅,2021-2022年发货量连续两年超过5000万颗/年。光芯片
外延
到TO封装的IDM垂直整合能力,为产品向高端器件领域的拓展奠定了基础。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/20/20230920011644097484.htm
2023/9/20
源杰科技为云计算及人工智能算力提供全系列EML与CW光芯片解决方案
源杰科技基于近10年在InP设计和工艺开发IDM模式的积累,使用高速有源层
外延
技术,正式发布支持不同型号数据中心高速率光模块400G/800G/1.6T等所使用的多种InP激光器解决方案。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/05/20230905032349398580.htm
2023/9/5
iFOC 2023参展预告 | 华兴激光将携高质量
外延
片系列精彩亮相 展位号B02
华兴激光将参展iFOC讯石研讨会(展位号:B02),展示高速光通信激光
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片、大功率激光
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片、硅光用大功率激光
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片、光探测
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片以及
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及工艺代工服务。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/23/20230823094951132403.htm
2023/8/23
iFOC 2023预告 | 长瑞光电向宇:全国产VCSEL发展与挑战
长瑞光电VCSEL研发副总向宇博士将发表《全国产VCSEL发展与挑战》行业报告,从芯片
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、晶圆制造、芯片测试等方面重点介绍国产VCSEL芯片在规模化生产与客制化服务上的最近进展。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/23/20230823093726753839.htm
2023/8/23
工艺打通!九峰山实验室全面启动碳化硅(SiC)工艺技术服务
2023年8月1日,九峰山实验室6寸碳化硅(SiC)中试线全面通线,首批沟槽型MOSFET器件晶圆下线。实验室已具备碳化硅
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、工艺流程、测试等全流程技术服务能力。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/10/20230810020002204578.htm
2023/8/10
华光光电拟科创板IPO上市,募资5.73亿元 将加码半导体激光器
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、芯片及器件产业化
华光光电拟科创板IPO上市,并公开发行新股不低于2088.22万股,不低于发行后总股本的25%。公司预计投入募资5.73亿元,用于半导体激光器
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、芯片及器件产业化工程项目。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/07/04/20230704011259867967.htm
2023/7/4
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