在集成化、紧凑化和高速率为方向的光通讯发展趋势中，塑胶透镜将始终拥有庞大的市场容量。塑胶材料光学LENS的灵活性契合了光通讯器件工艺创新。下一代光网络需要更加精密的光学硬件，OrangeTek塑胶光学LENS、精密的塑胶模具开发，可以助力未来光通讯实现更大的产业价值。

2023年12月22日，中国移动研究院组织召开了“5G 车联网新技术试验总结研讨会”，中国信通院、广汽等 16 家合作伙伴参会，共同分享和讨论本次技术试验的成果及经验，并对车联网产业发展趋势及后续合作规划展开了深入探讨。

高歌猛进的新能源汽车时代的全面来临，带来了新的汽车电子芯片需求；智能化电动车的快速发展促使单车芯片搭载量持续提升，对车规级MCU芯片的需求也进一步增长。在电动化、智能化、网联化的发展趋势下，汽车的架构集成度、功能复杂度不断发展， 32位车用MCU成为主流，具有更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级的多核架构芯片需求持续上升。

高通公司总裁兼CEO安蒙(Cristiano Amon)参与数字化赋能产业转型专题研讨会并发言，分享了5G Advanced、6G等数字技术的发展趋势。

随着AI技术的飞速发展，数据中心对高速、高效的数据传输需求急剧增加，这不仅催生了对MPO/MTP光纤跳线等先进通信产品的巨大需求，也推动了相关行业的快速进步。为了顺应市场发展趋势同时着眼讯达康的未来，在2023年底讯达康高层决定增加对惠州工厂的投资力度，特别强化MTP产品线的发展，旨在充分满足客户及市场日益扩大的需求。

第49届OFC将于3月26日于美国加州圣地亚哥展览中心开幕，该展览会汇集了来自世界各地的光纤通讯行业的专业人士，包括供应商、制造商、研究机构、运营商以及行业专家等，为参展商和观众提供了一个了解最新市场趋势和技术创新的机会。米硅科技诚邀您莅临 HALL C, 4142展位，共同探讨25G/50G-PON、AI大模型时代下的发展趋势与机遇。届时，米硅科技将现场呈现一系列行业前沿的电芯片创新成果，包括在3月初新加坡APE光电展上备受客户关注的适用于400G/800G高速光模块的电芯片解决方案等。

随着LPO技术的成熟及大规模量产，预计在800G时代，其低成本特性或将对DSP芯片市场产生重大冲击，并有望在特定场景下引领未来光通信的发展趋势。

中航光电在互动平台透露公司具备光芯片研制能力，后续将紧跟光传输行业发展趋势及市场需求，进一步加快光模块业务的发展，持续为客户提供专业、可靠、高端的光互连解决方案。而计划总投资16.98亿元的洛阳中航光电民机与工业互连产业园项目达产后可新增民机与工业互连产品4200余万套生产能力。

本文将探讨在构建量子生态系统方面是德科技发现的一些持续性趋势。

Omdia 云计算和数据中心分析师 Vladimir Galabov、Manoj Sukumaran 和 Aaron Lewis 在最新的分析评论中回顾了服务器市场的主要动向和未来发展趋势。

Ciena CEO认为，截至2023年10月28日的2023财年第四季度需求仍然非常强劲，所有细分市场和地区的客户活动和参与度都很高。云提供商客户的订单再次上升，而该CEO认为云计算公司一直是服务提供商市场发展趋势的良好标志。