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苏州猎奇智能研发负责葛宏涛接受讯石光通讯网采访,表示本届OFC重点向客户介绍HP-EB3300高精度共晶贴片设备,这款设备具备支持单芯片、多元件混合工艺的共晶能力;更好地支持在COC倒装工艺中flip chip的应用;±1um设备精度能力,更大方位覆盖光通信封装产品。
Coherent高意推出新型高功率、无制冷泵浦激光模块,专为高可靠性的海底应用以及单芯片和双芯片的陆地应用而开发
Dimension的OT-200系列配备了MPO光开关,针对MPO部署方案做出相应的改善,适用于各类场景。OT-200系列可独立完成多光纤一站式故障排查,最高可支持24芯光纤。可完全替代MPO转多单芯连接头的测试方式,能极大提高部署效率,并有效降低技术人员故障排查的难度。还能直接对MPO待测器件进行测试,无需使用多个单芯连接头转MPO的测试方案,实现多通道一键测试。
亿源通(HYC)基于自身强大的空间光学设计能力及成熟的精密耦合能力,提出了一种紧凑和低串扰XT的四芯 FIFO组件。通过精密的空间光学设计,利用透镜、棱镜等光学元件调节并优化MCF与多个单芯光纤的耦合,实现耦合效率最优,器件结构紧凑,指标均衡。 间距在43um的FIFO器件具有低平均耦合损耗(<0.5dB),低串扰(>45dB),回波损耗(>55dB)。
在芯片受限于制程工艺、晶体管密度提高放缓的情况下,通过芯粒的设计将多个die封装在同一基板上成为了突破单芯片性能的一条重要路线。而这条路线的关键在于片上互连技术的发展,片上光互连技术也为未来的chiplet设计路线提供了更多的可能。
博通推出业界首款5nm单芯片25.6Tb/s路由器,以满足日益增长的带宽和安全需求。Qumran3D以前所未有的规模大幅降低运营商和云运营商的TCO,加速向商用硅路由器的过渡。
DustPhotonics在ECOC2023展会上宣布推出业界首款商用单芯片800G DR8 PIC。该800G PIC是一种适用于DR8和DR8+应用的单芯片解决方案,提供8个独立的100Gb/s调制光通道,总带宽为800Gb/s。
9月4-5日在第21届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会(iFOC 2023)上,天域方兴将携用于光无源器件单芯、双芯、间距、四芯、多芯毛细管和用于数据中心高速光模块方形正心、偏心毛细管亮相展位号D02,敬请关注交流!
谱兆代理的日本SEIKOH GIKEN公司SFP-70D2-DUAL研磨机为便携式单芯及MT现场用研磨机,配用精密定位轴研磨效果更理想,单芯多芯都可以用。
硅光子集成电路(PIC)的领先创新者Scintil Photonics将在OFC 2023期间的3351号展位展示其最新技术,一款用于高性能计算和AI应用的单芯片多端口100GHz DFB(分布式反馈)梳状激光源。
高功率半导体激光器领域的领导者Coherent高意推出新一代泵浦激光器二极管,以单芯片实现50 W的高输出功率
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