华润微-讯石光通讯咨询网

重磅！深圳新建2座12寸晶圆厂！今年，深圳计划安排重大项目883个，总投资35674.8亿元，同比增长26.2%，年度计划完成2241.3亿元，同比增长6.3%。其中半导体重点项目包括：中芯国际12英寸集成电路生产线项目(F16)；华润微大湾区12吋先进工艺集成电路生产线 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/04/14/20220414012955778639.htm 2022/4/14
助力电动车时代，普莱信Clip Bond功率半导体封装整线重磅上市作为新型的功率半导体封装工艺，Clip Bond和模块化封装虽然应用前景广阔，包括华润微、士兰微、华为、比亚迪、中车时代等国内主流功率器件厂商都在进行大规模的扩产，但由于下游市场需求激增，上游设备供应商的产能出现明显不足的情况。普莱信基于自身的Die Bonder设备优势和客户需求，开发了Clip Bonder设备和真空炉，成为市场上少数能提供车规级Clip Bond整线产品的封装设备。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/02/15/20220215024808085689.htm 2022/2/15
华润微正在规划12寸晶圆厂！华润微电子在投资者互动平台上表示，公司目前正在规划12英寸晶圆生产线项目。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/08/25/20200825014502468040.htm 2020/8/25
当前第1页共1页共3条跳转页码: 首页上一页下一页末页

重磅！深圳新建2座12寸晶圆厂！

今年，深圳计划安排重大项目883个，总投资35674.8亿元，同比增长26.2%，年度计划完成2241.3亿元，同比增长6.3%。其中半导体重点项目包括：中芯国际12英寸集成电路生产线项目(F16)；华润微大湾区12吋先进工艺集成电路生产线

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/04/14/20220414012955778639.htm 2022/4/14

助力电动车时代，普莱信Clip Bond功率半导体封装整线重磅上市

作为新型的功率半导体封装工艺，Clip Bond和模块化封装虽然应用前景广阔，包括华润微、士兰微、华为、比亚迪、中车时代等国内主流功率器件厂商都在进行大规模的扩产，但由于下游市场需求激增，上游设备供应商的产能出现明显不足的情况。普莱信基于自身的Die Bonder设备优势和客户需求，开发了Clip Bonder设备和真空炉，成为市场上少数能提供车规级Clip Bond整线产品的封装设备。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/02/15/20220215024808085689.htm 2022/2/15

华润微正在规划12寸晶圆厂！

华润微电子在投资者互动平台上表示，公司目前正在规划12英寸晶圆生产线项目。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/08/25/20200825014502468040.htm 2020/8/25

当前第1页共1页共3条跳转页码: 首页上一页下一页末页