2024年3月25日，Lightwave Innovation Reviews“年度创新产品”在美国加利福尼亚州圣地亚哥举行的第49届光网络与通信研讨会及博览会（OFC24）上颁发。全球领先的光通信模块供应商索尔思光电获得包括单波200G PAM4 EML芯片产品在内的三项大奖。索尔思光电本次获奖的系列产品包括：用于1.6T光模块的单波200G PAM4 EML芯片、800G 4x200G FR4/LR4 OSFP 收发器、100G SFP112产品系列。

九联科技接待南方基金等多家机构调研。九联科技推出重磅新品400G系列光模块和多款模组产品，在拓宽5G承载网应用范围的同时，公司进军数通光模块市场，深度布局光通信模块领域。

可川电子成立合资公司英特磊半导体，主要从事光通信模块及激光传感器等业务。可川电子拟充分发挥运营管理工业企业的经验和融资工具的优势，与项目合作方在技术研发和市场业务等方面的资源优势形成良性互补，共同探索光芯片领域激光传感器和光通信模块的业务机会，积极把握半导体行业国产替代的历史机遇。 英特磊半导体成立 瞄准光模块和传感器业务

米硅科技入选上海市“专精特新中小企业”，基于自身深厚的技术研发实力，聚焦中高端光通信模块电芯片产品，成功推出多款具有高性价比的竞争力产品。

中际旭创2022年营收96.42亿元，高速光通信模块产品销售量达618万只，同比增长29.56%。

2023年3月6日，在美国圣地亚哥OFC2023展会前夕，光通信模块制造商华工正源正式发布应用于数据中心网络升级方案的新产品400G SR4。

全球领先的光通信模块制造商华工正源宣布，在OFC2023期间，重磅发布3款400G QSFP-DD相干光模块产品，包含400G ZR/ZR+/400G ZR+ Pro高输出功率版本，并在OFC期间进行动态演示。

近年来，钨铜合金也逐渐在电子领域大展拳脚，钨铜合金因热膨胀系数小、耐磨耐蚀性好、导电导热性好和耐高温等优点，在半导体外壳散热领域应用广泛。讯石会员深圳市注成科技股份有限公司是钨铜合金粉末成型技术与工艺的领跑者，首次在国内实现了钨铜合金制品的金属粉末注射成型和干袋等静压成型工艺的工业化生产。注成科技钨铜合金材料的应用方案有：光通信模块的热沉和封装解决方案；微波通信的收发组件热沉解决方案；激光头散热解决方案等。

2022年12月1日，全球领先的光通信模块制造商华工正源宣布，正式推出应用于接入网领域的光模块XGSPON OLT SFP+ Class E2。

深圳市注成科技股份有限公司，是国内钨铜合金粉末成型技术与工艺领跑者，首先在国内实现了钨铜合金制品的金属粉末注射成型和干袋等静压成型工艺的工业化生产；其钨铜合金产品已广泛应用于光通信模块的热沉件（W80Cu20）、穿甲弹药型罩（65Cu35）、发动机燃烧室衬底（W7Cu）。

2021中国光博会前夕，全球领先的光通信模块制造商华工正源宣布，正式推出应用于5G前传的50G SFP56 FR/LR，并将在2021CIOE现场进行产品性能方案live演示。