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全光交叉技术发展及应用
ROADM可以实现多维度、大容量波长级调度,而全光交叉(OXC)针对ROADM进行优化和改进,使用全光无阻交叉的
光背板
,与高集成度的光线路板和光上下路板配合,实现插板即连纤,避免了复杂的内部连纤,提高了开通和维护效率。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/25/20230425131249908005.htm
2023/4/25
OFC 2023 | 光卓通信将展示数据中心布线及高速光器件方案
光卓通信将在OFC 2023展示数据中心光纤布线解决方案、800G高速光收发模块内的光线被动连接解决方案, 基于板载的柔性
光背板
、小型化MT连接方案以及满足回流焊的陶瓷连接方案,展位号展位号:5021
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/06/20230306005857379970.htm
2023/3/1
2022荣誉新章丨亿源通荣获讯石英雄榜优秀品质奖
1月11日,讯石通过线上直播了2021年度总结暨第八届英雄榜颁奖盛况,亿源通科技的柔性
光背板
产品荣获了本年度讯石英雄榜的优秀品质奖。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/01/13/20220113023101557997.htm
2022/1/13
CIOE 2021|实力绽放 亿源通新品—
光背板
CIOE 2021于9月16日在宝安国际展览中心隆重开幕,与往年一样,亿源通依旧携带着最新产品亮相展会。亿源通带来的新品——
光背板
绝对是此次展会一道最有分量的"主菜",这道菜的创新,让人对于高密度布线未来充满无限遐想。HYC自主研发的
光背板
产品提供一种高效路由、高芯数连接、完全定制的解决方案,可广泛用于多芯数的光纤交叉传输、开关设备、
光背板
互联、卡到卡连接、架到架连接、波长选择开关、高密度光纤管理等场景。亿源通展位号8号馆#8C15,期待您的莅临,解锁更多精彩!
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/17/20210917021224245179.htm
2021/9/17
遥看上海电信2020持续创新,如何打造三千兆全光基石
2020年9月,上海电信携手烽火通信完成了国内业界首次单波800G+OXC的现网联合测试。测试采用了烽火FONST 6000 X32 OXC设备,支持业内最高32维调度能力,Pbit/s级海量交叉能力,并配以柔性
光背板
实现全光交叉。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/27/20200927023223087410.htm
2020/9/27
打造全光交叉OXC传送网络,实现单Bit成本最优
基于独有的全
光背板
技术,华为OptiX OSN P32/P32C产品的一块单板可以代替传统ROADM方案里一个子架的功能,因此从“1维1框”,变为“1维1板”,集成度大大提升,机房占地面积降低90%,能耗降低60%,同时内部“零”连纤,帮助运营商释放现网机房资源。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/03/11/20200311062012696405.htm
2020/3/11
广东电信携手华为打造“广深”湾区超高速“光引擎”
2020年1月,广东电信联合华为公司顺利完成广州、深圳城域OTN核心调度系统400G、600G现网测试工作,实现了单载波100G到600G超高速传输,结合32维度的全
光背板
OXC现网运行,标志着广东电信OTN湾区超高速“光引擎”建设迈入全国领先行列
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/02/20/20200220021326627216.htm
2020/2/20
大容量光交叉ROADM技术最新进展
5G来临,数据业务和多媒体业务发展迅猛,不仅对带宽资源的需求大大增加,而且业务具有更高的动态特性和不可预测性,要求光传送网具备更高的灵活性。可重构光分插复用(ROADM)设备可实现波长级业务智能快速调度功能,增强光传送网的灵活性和智能化。其核心器件是波长选择光开关(WSS),WSS可使光路系统中每个波长都可以被独立交换。近年来,ROADM主要朝着增加维度、全
光背板
、CDC-F、波段扩展、智能化等方向发展。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/12/26/20191226023803566336.htm
2019/12/26
OIF宣布批准新的通用电子IO执行协议
光互连论坛(OIF)日前宣布其成员已经批准了一项关于6+ Gbit/sec和11+ Gbit/sec接口的通用电子I/O执行协议(IA)。该协议应用领域包括了
光背板
,芯片间(chip-to-chip)
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2004/12/22/20041222090314984375.htm
2004/12/22
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