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铌奥光电董事长蔡鑫伦在第21届讯石研讨会的通信半导体芯片、材料发展论坛上发表《薄膜铌酸锂光电子集成技术与芯片》的主题演讲。
片上光互连的核心是光电子集成芯片,当前处于研究阶段。CPO的研究聚焦51.2Tbit/s交换机,产业化与标准化进程已经启动。
iFOC 2023,铌奥光电董事长蔡鑫伦将发表报告《铌酸锂薄膜光电子集成技术与芯片》,薄膜铌酸锂可以实现超高电光带宽、超低的驱动电压以及超低光学损耗,有望在电光调制器领域掀起一场革命。本报告介绍铌奥光电近年来在铌酸锂薄膜光电子器件的若干进展。
北京大学电子学院副院长、副书记 王兴军 将在第21届讯石研讨会9月4日的专题二《光学创新论坛》上发表主题为《多功能硅基光电子集成芯片》的演讲,王兴军所在研究团队以大规模硅基光电子集成芯片设计和研发为核心,开发硅基多材料体系兼容的集成工艺,研制自主可控的核心单元器件、集成芯片和功能模块,并在光通信、微波光子、光传感及光计算等热点领域实现机理创新、技术突破和性能跨越:实现了Tb/s硅基片上大容量光通信、跨C-V波段高精度微波光子信号处理、2 mm高精度并行激光雷达成像、30 nm极小粒径病毒检测、1.04 TOPS/mm2高算力密度片上光计算等多个重要成果。
海光芯创400G QSFP112 光模块成功实现量产交付,公司依托强大的供应链资源,凭借光电子集成平台为400G QSFP112 光模块提供了高可靠性 、高性能的解决方案,为客户的AI大模型建立提供了强有力的支持。
中国光学工程学会将联合业内优势单位,于2023年8月12-17日在厦门举办“第四届光电子集成芯片立强大会”。本届盛会设有15个专题分会,力邀200余位学术界、工业界领军专家出席,开展广泛的交流探讨。同期将举办圆桌讨论、专家讲座、培训、青年企业家交流会、国际对接合作专场、光电子平台联合宣讲、人才招聘、揭榜挂帅等活动,为与会者提供新的技术思路和前沿信息,向企业、科研人员、老师学生提供专业级学习机会。
半导体器件封装测试商-光力科技近日在答投资者活动中透露,CPO是一种新型的光电子集成技术,它将激光器、调制器、光接收器等光学器件封装在芯片级别上,是先进封装技术的一个典型应用方向。公司半导体划片机可以应用于各类先进封装的划切工艺中。以及,公司在煤矿领域已成为华为认证级开发伙伴。
中国光学工程学会将联合业内优势单位,于2023年8月12-17日在厦门举办“第四届光电子集成芯片立强论坛”。本届盛会设有15个专题分会,力邀200余位学术界、工业界领军专家出席,开展广泛的交流探讨。
凌云光专注光通信行业二十余年,2月28日下午,将携手合作伙伴EXFO、R&S共同举办《硅基光电子集成芯片前沿技术和测试应用》线上专题研讨会,为专业人士搭建探讨硅基光电子集成技术与发展、行业领先产品以及高端解决方案的前沿平台。
苏州海光芯创通过2022江苏省企业技术中心认证,公司依托自主创新垂直光电子集成平台,在数据通信领域持续创新,实现关键技术的自主可控。
8月8日,光电子集成芯片领先企业奇芯光电科技有限公司宣布完成3.5亿元Pre-IPO轮融资,投资方为由深圳市投资控股有限公司旗下深圳市投控东海投资管理有限公司管理的重庆南部基金。
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