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博众半导体深耕半导体封装工艺创新,赋能光电子制造交付。星威系列EH9721型全自动高精度共晶贴片机是光电子器件、光模块封装工艺的理想设备,该设备兼具共晶贴片、 蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能,可满足多芯片、多工艺的贴装场景。
为满足业务发展需求,华工正源拟使用自有资金1.1亿元竞拍位于武汉东湖新技术开发区国有土地使用权,面积为73,430.35 平方米,用于光电子器件制造。
华兴激光隆重展出了一系列磷化铟(InP)和砷化镓(GaAs)化合物半导体外延片产品,伴随着光通信、光电子器件应用朝高速率、高性能方向持续演进,公司在高速率、高端光电应用方面的光电子外延片产品上紧随市场需求,并实现了诸多技术创新突破。
iFOC 2023,铌奥光电董事长蔡鑫伦将发表报告《铌酸锂薄膜光电子集成技术与芯片》,薄膜铌酸锂可以实现超高电光带宽、超低的驱动电压以及超低光学损耗,有望在电光调制器领域掀起一场革命。本报告介绍铌奥光电近年来在铌酸锂薄膜光电子器件的若干进展。
近日,光迅科技高端光电子器件产业基地建设项目一期主厂房和动力中心喜封金顶,比预定工期提前84天,跑出光迅加速度。
IMT-2020(5G)推进组发布《下一代5G承载光模块》白皮书,介绍下一代5G前传/中回传光模块技术方案和5G承载光模块产业链的研究,对主要的光电子器件、芯片产品化能力进行评估和建议,以推动下一代5G承载光模块产业链成长
光迅科技高端光电子器件产业基地在中国光谷成功奠基,武汉东湖新技术开发区管委会总工程师李世庭、武汉东湖综合保税区建设管理办公室副主任程亚红及相关部门负责人、中建三局一公司副总经理辜家军及项目合作单位代表嘉宾、光迅科技中高层管理人员出席活动。
中国电子元件行业协会组织召开《中国光电子器件产业技术发展路线图(2023—2027年)》线上启动会
6月9日,工业和信息化部电子信息司指导召开《中国光电子器件产业技术发展路线图(2023-2027年)》编制启动会,中国工程院罗毅院士、中国电子元件行业协会及国内30余家骨干企业、研究机构和高校的专家代表参加会议。
武汉光电国家研究中心国伟华教授团队联合宁波元芯光电,介绍基于新型国产化窄线宽大范围可调谐半导体激光器的集成可调谐激光器模组(Nano-iTLA)、基于深紫外光刻可量产的高速薄膜铌酸锂调制器、面向调频连续波FMCW激光雷达的线性扫频光源以及新型大功率单模半导体激光器。
光子集成电路系统及器件制造商——奇芯光电求贤若渴,诚聘销售人才,薪资10K-14K,办公地点灵活,如有意向者请联系奇芯光电HR。
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