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诺基亚和A1 Austria已经成功地使用单一波长提供了800Gbps的服务,覆盖了从法兰克福到布达佩斯的1276公里的实时网络。现场试验使用了诺基亚的FP5网络处理器和第六代超相干光子服务引擎光学系统(PSE-6s)。这一成就标志着A1首次在其长途网络上展示了每波长800Gbps的速度,并将帮助该公司满足其客户日益增长的需求。
为了更生动展示行业内直接合作带来的优势,ficonTEC在OFC 2024的展台上进行现场演示。并通过和光子封装和工艺开发领域领导者Silitronics Solutions, Inc.的现场合作,生动展示了真实环境下的封装流程。
在OFC2024上,Lightwave Logic讨论了使用其专有的基于200mm商用晶圆的Perkinamine电光材料扩展硅光子学性能。
陕西澳威激光科技有限公司将携主动光子器件Micro-ITLA和Nano-ITLA等产品亮相武汉光博会ICC讯石特色展区
OFC2024引出了许多悬而未决的问题,其中人工智能处于最前沿。人工智能将对数据中心和光子学行业产生什么影响?人工智能只是最新的流行语,还是会改变我们的行业?
新加坡专业硅光子代工厂Advanced Micro Foundry(AMF)宣布推出其最新的工艺开发套件(Process Development Kit,PDK)——SiPhab 4.5。SiPhab 4.5为设计者提供了一系列不同的高速器件,能够为800G和1.6T应用创建200G/通道设计。
以色列无晶圆厂半导体公司NewPhotonics Ltd推出了其NPG102第二代光子集成电路(PIC)。第二代发射器优化芯片提高了800GBps和1.6TBps的延迟和功率性能。
苏州易缆微比利时研发中心OneTouch Technology圆满完成了OFC展会的首次亮相,携最新研发成果:适用于数据中心1.6T光模块单波200G硅基混合集成光子芯片、适用于数据中心低功耗低延时LPO光模块(DSP free)的硅基混合集成光引擎,以及高密度无源器件产品亮相OFC,引起了行业的广泛关注。
定制PASIC芯片设计和制造的全球领导者OpenLight宣布与全球制造解决方案提供商Jabil建立战略合作伙伴关系,以解决AI/ML/DC应用对光器件不断增长的需求。OpenLight业界首个“从硅到解决方案”(Silicon to Solutions)的制造方法为当前和下一代光子集成电路(PIC)的可扩展性铺平了道路。
西安澳威激光器件有限公司在OFC上展示了多款明星产品,包括主动光子器件(Micro-ITLA和Nano-ITLA、选择波长激光器SWLD、半导体光放大器SOA、超辐射宽带激光器SLED、TOSA BOX封装和同轴封装激光器、窄线宽激光器NLLD)、被动光子器件(WDM波分复用器和阵列波导光栅、PLC光分路器、环形器和隔离器等)以及由以上光子器件集成的模块类产品。
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