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OFC 2024正在美国加州圣地亚哥会展中心举行。展会现场,EXFO会展示两种元件测试解决方案,光子集成电路 (PIC) 的自动测试和CTP10 元件测试平台,欢迎莅临EXFO #1017展位了解创新解决方案!
Infinera推出了ICE-D,这是一款基于单片磷化铟(InP)光子集成电路(PIC)技术的高速数据中心内光学器件。ICE-D光学器件旨在显著降低每比特的成本和功率,同时提供1.6 Tb/s或更高速度的数据中心内部连接。该技术使数据中心运营商能够经济有效地跟上带宽的不断增长。
奇芯光电基于自身特种材料具有的低损耗、高集成度、偏振不敏感、输入/输出端口模场尺寸大的性能优势,开发出基于光子集成芯片的窄线宽调频光源和多通道相干接收机,其性能和集成度均处于世界先进水平。
天孚通信携北极光电在OFC 2024展示无源和有源器件封装产品及方案,展位号为#3123
通过异质键合技术,如将不兼容的III-V化合物半导体和铌酸锂集成在一起,可以实现包含发射、调制和检测在内的完整光子集成电路的晶圆级制造。这种方法在硅基光电子收发器中的可靠性已经得到验证。将异质集成拓展到可见光波段,开创性地实现新兴应用的可扩展及基于量产晶圆厂可制造性的光电芯片。
未来十年,共封装光技术将应用于主流以突破高性能计算和网络中的铜质瓶颈。博通等公司在高密度光子集成功和先进三维封装等关键技术的重要进展奠定了实现这一颠覆性变革的基础。
欧洲最大的八家集成光子学公司旨在建立一个弹性的欧洲光子集成电路供应链。该计划要求在八年内总投资 42.5 亿欧元,并提出一系列建议,使欧洲集成光子行业成为全球领先企业,并有能力自主向欧盟客户供货。
EFFECT Photonics可调谐激光InP基光子集成电路(PIC)成功通过了一系列测试,展示了IEEE标准802.3-2022100GBASE-ZR规定的所需性能项目。该公司声称,这将为轻松高效地设计相干可插拔产品铺平道路。
安湃芯研宣布成功完成近亿元人民币A 轮融资,公司是一家专注于设计和制造超高带宽、插入低损耗、高集成度的薄膜铌酸锂光子集成芯片、器件和光学引擎的创新型企业
卓昱光子定位于高端光模块设计和生产,以硅光、磷化铟和薄膜铌酸锂等技术为基础,从芯片设计、封装、测试,到高速光收发模块以及传输子系统的设计、封装,测试,制造垂直整合。光子集成技术减少分立组件数量,降低功耗,简化产品调测,绿色低碳制造,提高生产效率和产量,并助力客户实现降低成本。
中国光博会将于9月6-8号在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重举办。数据中心、通讯和人工智能市场光中介层(POET Optical Interposer)、光子集成电路(PIC)和光源设计与开发者POET Technologies将携新产品隆重参展。
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