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苏州易缆微比利时研发中心OneTouch Technology圆满完成了OFC展会的首次亮相,携最新研发成果:适用于数据中心1.6T光模块单波200G硅基混合集成光子芯片、适用于数据中心低功耗低延时LPO光模块(DSP free)的硅基混合集成光引擎,以及高密度无源器件产品亮相OFC,引起了行业的广泛关注。
香港城市大学王骋团队基于铌酸锂平台,成功开发出一种处理速度更快、能耗更低的集成微波光子芯片
上海交大金贤敏团队提出了一种新型混合架构可编程光子计算芯片,展示了基于光子芯片的强化学习(PIC-RL)对钙钛矿材料合成任务的高效求解
易缆微在硅基混合集成技术(硅光V2.0)平台上拥有完全自主的知识产权及技术优势,可根据客户需求设计并制备客订化的混合集成光子芯片
据国家知识产权局,中国科学院半导体研究所近日公开了一项集成光子芯片专利,公开号:CN117170016A。能够解决传统光模块中光子芯片密度受限,且端面耦合方式带来的在线测试不方便等问题。
12月15日,据国家知识产权局,中国科学院半导体研究所近日公开了一项集成光子芯片专利,专利将解决传统光模块中光子芯片密度受限,且端面耦合方式带来的在线测试不方便等问题。公开号:CN117170016A。
沃达丰宣布与欧洲光子芯片开发商iPronics和Salience Labs合作。沃达丰寻求将光子芯片集成到其移动基站中,以实现超低延迟、高度可编程和更高效的网络。
ASMPT AMICRA和Teramount宣布合作解决将光纤连接到硅光子芯片的挑战,以满足数据通信和电信应用中不断增长的带宽需求。
安湃芯研宣布成功完成近亿元人民币A 轮融资,公司是一家专注于设计和制造超高带宽、插入低损耗、高集成度的薄膜铌酸锂光子集成芯片、器件和光学引擎的创新型企业
易缆微办公研发总部正式迁入苏州纳米城30幢总部大楼,此次乔迁对于易缆微具有里程碑式的意义,象征着公司发展迈上新台阶,公司专注于硅光芯片研发,致力于将多年积累的自主知识产权的硅光子芯片技术产业化。
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